展讯：做强智能终端芯片，做好“云-网-端”的一极

　　近日，展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示，展讯已连续3年增长20%，2016年将推出14/16纳米产品，在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。

　　这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外，展讯表示将推出主打安全的芯片解决方案，并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合，共同组建智能终端安全防护体系;展讯今年推出主打产品SC9830 4核5模LTE智能手机芯片，受到客户欢迎;展讯的智能手机芯片解决方案已获得三星、HTC、华为、联想、小米等终端客户支持，在全球范围内大量出货。

　　这家年营收即将突破15亿美元大关的IC设计公司，与其背后紫光集团所打造的巨大平台的支撑息息相关。2013年，紫光收购展讯、锐迪科，确定公司将聚焦于以互联网应用为核心的IC和IT服务，打造一条完整而强大的“云-网-端”产业链。

　　广阔的平台为展讯提供了发挥空间。“展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，基于高集成度、高效能的芯片，可提供完整的交钥匙平台方案。解决方案涵盖高端制程技术、无线通信技术提升、多媒体功能升级、手机安全方案、智能感测方案、音频优化技术、图像品质提升技术等。”李力游表示。

　　2014年展讯与锐迪科整合后，合计出货量达到5.5亿颗，芯片出货量稳居世界前三。2015年第一季度，展讯超越联发科，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二，预计2015年出货量将达到6.5亿颗。

　　展讯目前全球员工4000多人，今年计划新招800人，真正提高研发效率。展讯也大量投入知识产权的布局。李力游透露，除申请专利外，展讯还会通过与第三方合作购买专利。

　　近年来,展讯在海外市场也取得很大成绩。随着国内智能手机市场的日渐成熟，增长已经见顶。但人口数量众多的亚非拉市场受当地国民经济发展水平的影响，以及网络建设状况的制约，仍有巨大的市场空间。

　　李力游表示：“展讯2G时代就曾在海外市场取得突破。展讯的产品品质不仅得到全球最大的几个海外运营商，如Vodafone、Orange等的认可，同时还积极与新兴市场的新兴运营商，如Reliance等合作，第三季度展讯在印度3G市场夺得了出货量第一的好成绩。展讯将不断加大对海外市场的投入，海外市场将是展讯下一步发展战略的重要一环。”

　　“再强调一下，展讯已经完成了从一个局部市场(如TDS在中国)到全球市场芯片供应商的重要转变。对我们的领导能力，管理水平及效率都是挑战和考验。我们在人才国际化、布局全球化、产品多样化方面已经取得重大进展。随着明年的16nm和14nm产品推出，我们将完成产品低、中和高的全面推广，可以和其他对手站在同一起点上。”李力游进一步指出。