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研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级

  • 研华发布核心模块ROM-6881,采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借低功耗,丰富的IO接口设计,ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持,助力机器人,医疗,能源行业打造更快速,更高效的智能边缘AI方案。
  • 关键字: 研华  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  机器视觉  

西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘

  • 近日,西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“全球领先的2.5英寸6TB*便携式移动硬盘的发布进一步丰富了西部数据旗下的产品组合。我们将基于这项卓越的技术创新,不断突破边界,实现更多可能。全新的便携
  • 关键字: 西部数据发  2.5英寸  移动硬盘  

FPGA核心板上市!紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 随着嵌入式的快速发展,在工控、通信、5G通信领域,FPGA以其超灵活的可编程能力,被越来越多的工程师选择。近日,米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板,型号分别为:基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。国产FPGA开发平台紫光同创Logos-2紫光同创Logos2系列国产FPGA芯片,第一款高性价比FPGA产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案,该系列芯片采用28nm CM
  • 关键字: Logos-2  Artix-7  FPGA核心板  FPGA国产  PG2L100H  XC7A100T  

LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例

  • 此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作,支持FiRa 2.0物理层(PHY)一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行,并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
  • 关键字: LitePoint  三星电子  FiRa 2.0  安全测距测试  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
  • 关键字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
  • 关键字: 贸泽  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

Diodes公司的自适应USB 2.0信号调节器IC可节能并简化系统设计

  • Diodes 公司 (Diodes)近日宣布推出 USB 2.0 信号调节器产品PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。此款 IC 对称升压 USB
  • 关键字: Diodes公司  USB 2.0信号调节器  

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字: Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地

  • 近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器,使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
  • 关键字: 欧洲航天局  MVG  Hertz 2.0  测试  

台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单

  • 4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。据市场人士的说法,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术,但是当中的高带宽內存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
  • 关键字: 台积电  CoWoS  三星  英伟达  2.5D先进封装  

特斯拉平价款Model 2没了? 马斯克怒驳斥

  • 美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝,这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后,特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批,「路透社(又)在说谎」!马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言,指称特斯拉已经取
  • 关键字: 特斯拉  Model 2  马斯克  

三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术

  • 目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。据The Elec报道,三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
  • 关键字: 三星  英伟达  封装  2.5D  

2.5D EDA工具中还缺少什么?

  • 尽管如今可以创建基于中间层的系统,但工具和方法论尚不完善,且与组织存在不匹配问题。
  • 关键字: 2.5D先进封装  

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

  • 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为
  • 关键字: 三星  英伟达  AI 芯片  2.5D 封装  订单  
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