大唐电信:已开始研发中高端4G智能终端芯片

　　大唐电信人士周四对大智慧通讯社表示,2015年公司研发投入占整体收入比重将继续保持稳定,与以前年度基本持平。针对中高端4G智能终端芯片,公司已有布局和研发。

　　据大智慧通讯社(微信:dzh_news)了解,在终端芯片设计方面,大唐电信集团旗下联芯科技此前已经率先发布并量产中低端芯片LC1860,该芯片支持国际领先智能机厂商规模出货,已搭载于红米2A上。而关于大唐电信是否会布局中高端4G芯片,引发业内关注。

　　据了解,目前大唐电信已形成集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块,并围绕“芯-端-云”进行产业布局,搭建产业协同和融合管道,面向政府、运营商、企业和消费者提供整体解决方案和服务。