美高森美与 New Wave DV合作开发用于以太网和光纤通道解决方案的创新网络产品和IP内核

　　致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件，能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。

　　美高森美国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示：“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界领先安全技术和New Wave DV的IP和行业专长，为客户提供经过验证的广泛解决方案。”

　　关于光纤通道IP内核

　　这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空电子设备、商用航空、国防(比如联合攻击战斗机计划(Joint Strike Fighter))、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan报告，全球商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。

　　光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上，内核专门用于连接美高森美SERDES，而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。

　　· 完整的FC-1直至FC-2功能

　　· 美高森美SERDES集成

　　· 2级和3级支持

　　· N端口和F端口支持

　　· 支持1G和2G速率

　　· 可配置用户模块界面

　　· 用于应用开发的便利用户界面

　　关于PMC/XMC 卡

　　四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件，开创了机载、舰载，以及地基航空航天和国防项目的新机会，而对这些应用来说，网络安全性、性能和节能是最重要的。

　　四个前面板端口均可提供最高5G高速串行数据链路，背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件，还包括板载DDR3和QDRII+存储器，在FPGA器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案，PMC/XMC卡在全球各地用于测试实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正模块化解决方案。

　　New Wave DV高级业务发展经理Jake Braegelmann表示：“我们与美高森美就其最新的FPGA和 SoC FPGA器件系列开展合作，实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构，由于美高森美提供带有嵌入式高速SERDES的业界最安全FPGA器件，因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。”

　　供货信息

　　美高森美现在提供PMC/XMC电路板和IP内核。如要了解更多信息，请发送电邮 salessupport@microsemi.com 或访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/newwave。另外，也可在New Wave DV公司网站上获取更多信息http://www.newwavedv.com/products/form-factor/pmc-xmc/v1141/和http://www.newwavedv.com/products/ip-cores/fibre-channel-core/。