可穿戴助力联发科拓展全球市场

　　在2014下半年间，联发科推出对应4G LTE的真八核心处理器MT6595，并且与包含魅族、联想等中国大厂采用。联发科表示，未来将持续进攻64位元、八核心硬体架构与4G LTE应用领域，另外也持续拓展全球布局策略，并且强化物联网应用发展。

　　根据联发科技总经理谢清江日前的访谈，联发科在今年智慧型手机应用产品将可在今年底达成3亿5000万组的预期目标，同时在平板电脑全年出货应用两也将高于4000万组的原订目标量。

　　联发科技总经理谢清江

　　同时，下半年间推出首款对应4G LTE通讯技术的真八核心处理器MT6595已经获得魅族、联想等中国大厂采用，未来仍将持续进攻64位元、八核心等高位元多核心硬体架构发展，另外也将持续拓展4G LTE应用领域，并且着重全球布局策略与物联网应用发展。在2014年发展中，联发科持续秉持创造无限可能 (Everyday Genius)品牌愿景，同时积极进攻“超级中端 (Super-mid)市场”。

　　在目前趋势看好的物联网应用发展，联发科强调目前已经在此领域发展相当时间，包含智慧电表、智慧居家应用都已经有相关应用方案，例如先前推出的LinkIt开发平台与Aster晶片，之后也不会在更广泛应用发展中缺席，同时看好智慧穿戴与智慧生活应用领域。

　　联发科可穿戴SoC的下一代产品有两个方向，一种在维持尺寸不变的前提下，提升芯片的性能，另一种在保证功能的前提下，将尺寸做的更小，功耗更低。

　　根据联发科已经曝光的可穿戴解决方案MT2601，与联发科第一代可穿戴解决方案Aster相比，发生了一些变化。

　　联发科创意实验室副总裁Marc Naddell曾表示，Aster(MT2502)是针对可穿戴智能设备市场打造的全球面积最小的SoC，尺寸仅有5.4x6.2mm。它高度整合了核心微处理器、内存和低功耗蓝牙等模块，并有配套的GPS和2G芯片等模块提供，可让客户推出差异化的终端设备。Aster既可支持Android平台，同时也兼容iOS平台。

　　之前被曝光的联发科可穿戴解决方案MT2601，采用了先进的ePoP技术，更换了主频为1.2GHz的双核A7处理器，支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3，最高支持WVGA分辨率及720p@30fps视频，可以选择是否集成3G Modem实现3G上网通话功能，只是封装尺寸变成了12x12mm，比Aster大了一倍。

　　在性能提高的同时，联发科MT2601搭配MT6630无线射频芯片，可以实现双频WiFi，蓝牙4.1以及ANT+FM功能，兼容主流的导航定位系统，如GPS、北斗、Glonass、Galileo等，无线连接功能十分强大。

　　WVGA分辨率的提高，有助于支持智能眼镜类型的产品，可见MT2601瞄准的不止智能手表这一类产品，联发科希望其支持更多的可穿戴设备。相对于第一代Aster，MT2601仿佛更像是联发科针对可穿戴设备设计的第一款SoC，无论从性能、封装和应用上看更加符合当前的可穿戴市场。

　　日前在对Marc的采访中，他曾表示联发科可穿戴SoC的下一代产品有两个方向，一种在维持尺寸不变的前提下，提升芯片的性能，另一种在保证功能的前提下，将尺寸做的更小，功耗更低。关于MT2601的功耗暂时还未知，但芯片尺寸变大的同时，性能被大大的提升，从另一方面证实了联发科对于Aster的性能还不够满意。毕竟相对于英特尔的Edison平台，Aster有点不足一提。

　　联发科官方暂时还未正式发布这款SOC，随着联发科创意实验室的正式运作，未来将有更多针对可穿戴设备的系统单芯片解决方案发布，借鉴联发科Turnkey Solution一站式解决方案的成功经验，为开发者提供软(SDK)、硬(HDK)一体的完整参考设计，加速可穿戴智能设备等产品的快速上市，减轻厂商/开发者的负担。联发科技创意实验室中文网站也已开通，使广大中国本地开发者可以更容易的借助这个平台和资源，实现自身的开发目标。

　　据称联发科Aster芯片6月开始出货，单月出货量约在100万~200万颗左右，今年内能否出货1000万值得期待。在这个不断成长的可穿戴市场，MT2601的推出，能否助联发科在新领域一臂之力实现新的目标，我们拭目以待。