IoT/汽车应用需求挹注　MEMS代工商机滚滚

　　微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。

　　亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。

　　亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺激愈来愈多晶片商投入研发MEMS制程，以打造更小尺寸且省电的动作、环境或光学感测器，以及高速、高频宽的光通讯元件，因而带动一波MEMS晶圆代工商机。

　　看好市场成长性，包括欧系的Tronics Microsystems、X-Fab，美系的Teledyne DALSA、IMT及以色列的TowerJazz，以及台湾晶圆双雄和亚太优势皆积极抢攻MEMS代工山头。

　　蔡裕贤强调，MEMS代工业者已布局各种感测器制程多年，正快速追赶意法半导体(ST)和Bosch Sensortec两家整合元件制造(IDM)大厂的技术能力，近期更特别锁定物联网和汽车应用领域，加紧开发低功耗、低成本且小尺寸的MEMS加速度计、磁力计、压力计和麦克风，以及温/湿度、紫外光(UV)和红外线(IR)等环境感测器制程，以搭上万物智慧互连设计热潮。

　　以亚太优势为例，已投入2年以上时间专注研发物联网、手机、医疗和车用系统的感测器解决方案，近期则开始扩大生产压力计，瞄准穿戴式电子、流量计、汽车胎压监测系统(TPMS)和血压计等各式智慧感测装置，现与合作夥伴正迈入产品合格认证阶段，目标系于明后年大量商用。

　　亚太优势微系统研发处副处长吴建宏补充，根据全球前三大汽车一级(Tier 1)供应商的产品蓝图，未来整部智慧汽车可望安装约十八个压力计，以监控引擎室压力、油压、煞车性能、安全气囊和TPMS等多种车用系统运作状态，商机规模庞大，因而吸引许多晶圆厂和MEMS晶片新秀加紧卡位。

　　至于物联网方面，蔡裕贤透露，压力和环境感测将是智慧家庭、穿戴式电子设计热门焦点，包括智慧手环/手表、冰箱、洗衣机和能源管理设备皆将导入压力计，以及各种环境感测器，达成高度辅助导航、温/湿度、气体和流量监控等智慧应用;因此该公司亦正紧锣密鼓部署相关制程，协助晶片商抢攻商机。

　　显而易见，感测器需求涌现，已促进MEMS代工服务崛起，而随着物联网产品降价和快速上市的压力加遽，MEMS代工厂更将挟生产成本和灵活度等优势，持续扩大影响力。蔡裕贤认为，透过晶圆代工服务，晶片商可加速克服偏重机械结构和特殊材料的MEMS制程挑战，并提升研发和生产经济效益，进而开辟互补式金属氧化物半导体(CMOS)逻辑制程以外的广大市场。