芯片国产化势不可转 大唐半导体整合志在“中国芯”

　　近年，全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。适应新的发展形势，今年大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司(以下简称：大唐半导体)，整合旗下联芯科技、大唐微电子等企业，将集成电路设计产业做实做强。

　　大唐电信董事长曹斌

　　近日，发改委正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称“纲要”)，被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金也正式设立，对我国集成电路产业发展起到了推动作用。10月22日，大唐电信董事长曹斌对该政策做出解读并表示，作为信息通信领域基础性、先导性产业，大唐电信将进一步推进我国集成电路设计产业的发展，将本土产业做大做强。

　　芯片国产化趋势不可逆转

　　集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。曹斌认为国内半导体产业与通信产业类似，随着整体技术的提升，行业的质变已经越来越明显。

　　在曹斌看来，《纲要》对推动半导体发展是很必要的。一方面要发挥政府主导的作用，另一方面要发挥市场的作用。作为上市公司，大唐电信每年在研发上投入7、8亿元，占销售总额大约10%左右，其中绝大多数投入在集成电路设计领域。平衡持续盈利和创新之间的矛盾，是大唐半导体接下来的发展重点。

　　随着《纲要》的推行，曹斌对半导体产业非常乐观，他认为国家已经看到了半导体行业未来的潜力。相比政策的扶持，大唐半导体更关注对国产技术的提升：“芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入有望实现大规模增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。”

　　“4G+28nm”工程 智能终端再寻突破

　　作为大唐半导体在集成电路领域的主力军——联芯科技，近期在4G终端芯片业务上动作频频。在终端芯片被高通长期垄断的市场下，大唐半导体依然决定深入拓展智能终端芯片市场，并已与业内知名手机企业充分建立联系。

　　曹斌透露，大唐半导体自主研发的4G 28nm芯片将实现规模量产，在年底之前推出新一代全模SoC智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

　　另一方面，在曹斌看来，智能终端产业将会与移动互联网应用更加紧密。作为国产芯片的领航企业，大唐半导体将会提升芯片的附加值，在应用方面寻找更多的机会，走出一条国产芯片自己的道路。据悉，大唐半导体正在与上下游企业展开合作，随着合作的深入，其合作成果将会显现出来。

　　大唐半导体的发展思路

　　集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。曹斌表示，多年来，大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展，近期国家集成电路产业基金刚成立，对大唐半导体来讲是很好的机遇，公司将会积极参与。目前，大唐电信集成电路设计业务主要以大唐半导体为平台，形成了以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片和新兴业务为主的产品线。

　　在智能终端芯片方面，在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面大唐半导体继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，大唐半导体旗下联芯科技将深入发展，产品覆盖3G和4G，客户包括传统的终端厂商以及新兴移动互联网厂商。另一方面，联芯科技的LTE SoC五模智能终端产品平台年内即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，预计是国产第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商。该产品将在4G市场占据重要力量，并为大唐半导体业务提供重要支撑。

　　在安全芯片方面，大唐半导体在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务。在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，在卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域积极拓展业务。在双界面芯片领域，公司已经研发出低、中、高系列芯片，国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。

　　在汽车电子领域，汽车电子芯片尽管是一个全新的领域，但大唐电信开局很好。今年4月份大唐电信与恩智浦合资公司大唐恩智浦正式运行开业以来，收入和利润稳定增长。在产品方面，大唐恩智浦已完成了对门驱动芯片设计方案及产品化相关工作的定型，预计将在年内完成第一次MPW(多项目晶圆);电池检测芯片计划在年底完成通用BMS(电池管理系统)演示系统设计。

　　大唐半导体布局未来发展

　　据悉，2013年大唐电信在半导体业务板块营收规模近25亿元，同比增长24%，预计未来五年大唐半导体将进入国内IC设计企业前三甲。

　　在芯片制造方面，大唐半导体积极布局新兴产业，通过“4G+28nm”、“换芯”工程等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力，此外公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。

　　未来，大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入，以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，整合公司集成电路设计板块所属产业，使其能形成合力，将集成电路设计产业做实做强。同时通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，实现公司集成电路设计产业逐步做强的目标，为“中国芯”发展壮大贡献力量。