东芝电子携多款功率器件产品参加PCIM 2014

　　日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIM Asia 2014 )。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。

　　展示产品简介:

　　IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)

　　东芝在IGBT的基础上成功研发出“注入增强”(IE：Injection Enhanced)技术，用于高电压大电流级别的IGBT使其性能得到大幅提升。随后，针对100kW到MW级别的超大功率电力转换设备的应用，开发出东芝专利产品IEGT。IEGT通过采取“注入增强结构”实现了低通态电压，使大功率电力电子器件取得了飞跃性的发展。作为IGBT系列电力电子器件具有良好的发展前景，其具有低损耗、高速开关、高耐压、有源栅驱动智能化等特点。并采用沟槽结构和多芯片并联均流等技术，使其在进一步及扩大电流容量方面颇具潜力。目前，东芝的IEGT主要应用于新能源、太阳能、风能、高压直流输电(HVDC)、牵引用特种电源等特大功率电力领域。随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高，IEGT的优势逐步得到了体现和认可。现在国内市场上已经有以东芝的IEGT作为核心器件成功运行项目。

　　Stack(压接装置)

　　针对PPI压接式封装的产品，需要专用的压接装置，东芝将展示客户版本的压接装置，可供其他客户参考。

　　SiC (混合型IEGT)

　　东芝已将新型材料碳化硅的技术，成功地应用于IEGT模块中，取代了IEGT中的二极管，实现了高效和高性能的新产品。

　　IPD + MCU(电机驱动方案)

　　东芝拥有丰富封装的高压MOS管(HV-MOS)和低压MOS(LV-MOS)产品线，能满足从消费类电子到工业相关设备的不同需求。

　　Coupler(光耦)

　　东芝光耦的出货量一直保持全球第一，拥有丰富的封装和新产品线，能满足从不同领域的不同。

　　东芝将在节能、环保、绿色及可持续发展等方面以全面创新为己任，整合多领域技术，提供优秀的产品和技术支持。