物联网时代本土芯片企业如何定位？

　　物联网技术博大精深

　　“物联网”被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。美国权威咨询机构FORRESTER预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信业务。

　　按照信息的流程可以把物联网物理划分为感知层、网络层和应用层三个层次，随着数据量的大幅增加，每一个层次的物理设备都迫切需要依靠更先进的半导体芯片以提高处理性能，这也正是全球半导体业非常重视和看好物联网市场的根本原因。

　　处理器厂商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系统的计算核心器件，都不断在高性能和低功耗间寻找着最平衡的落点，以此来满足物联网设备的计算需求。

　　针对未来的物联网世界，世界范围内的半导体企业目前已经开始调整发展策略，重组整合案例每年都有数十起，目标几乎都是为了可以向某一领域的客户提供系统级解决方案。原先以处理器为核心的半导体企业，或是添加传感器业务，或是添加模拟器件业务，或是添加无线接口与模块业务，亦或是添加软件与安全业务，显然都是奔着打造某一独立生态系统而去。在这方面，中国的半导体企业似乎又慢了一拍。

　　本土芯片企业遇挑战

　　虽然中国本土芯片企业在某个单个芯片上已经取得了突破，但是现在却面临着物联网应用系统级解决方案的挑战。

　　珠海欧比特控制工程股份有限公司副总经理黄小虎表示，作为航空航天、特种装备、金融税务、高端工控等行业的国产化核心元器件供应商，互联网和物联网市场的发展，对欧比特提出的挑战主要来自技术层面，必须提供给客户可靠性更高、安全性更高、集成度更高、性价比更高、体积更小、功耗更低的集成电路产品和技术，唯有不断地进行技术积累和科研创新，才能满足物联网时代对集成电路产品日新月异的要求。

　　京微雅格(北京)科技有限公司产品市场总监窦祥峰表示，对于当前的半导体工业，摩尔定律仍然表现出其特有的规律，其他的厂商在不断推出高制程的器件为客户带来性能与成本的利益。对于FPGA 的发展，京微雅格有自己的规划与理解，作为国内的厂商我们首先要满足客户在大规模应用后怎么降低其成本，同时体现差异化的应用。