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浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术

作者:时间:2011-06-19来源:网络收藏

led生产过程中所使用的(Epoxy),是产业界制作产品时的重点之一。是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都不高。的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

IC等为了维护本身的气密性,保护管芯等不受外界侵蚀,防止湿气等由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。

一、用封胶树脂之硬化温度及时间

1.一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃.
2.促进剂之添加后其硬化时间缩短。

二、硬化时间和歪之现象及硬化率
1.树脂之热传导率小,内部硬化热蓄积以致影响硬化率。(反应率)
2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。

三、树脂及硬化剂之配合比率及特性
1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。
2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。
3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。

四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度)
1.测试方法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。
2.添加充填剂后Tg变高。
3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对LED发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分佈也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。



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