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为智能手机传感器节能? 超低密度FPGA有招!

作者:时间:2014-02-14来源:摘自《电子发烧友》

  从屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏,到增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能,以加速度计、陀螺仪、气压计为代表的正在智能互联时代扮演着重要的角色。因此,对设计者而言,一个显而易见的挑战是,如何管理手机中迅速增加的?

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/221562.htm

  有限的资源

  利用手机应用处理器,或是以/ASSP/ASIC为核心的“SensorHub”对进行管理的做法并不新鲜。但公司消费类移动电子产品市场部经理SubraChandramouli认为,每添加一颗,有限的系统GPIO资源就会成为阻碍设计者前行的第一颗“绊脚石”;其次,不同的带来了特定接口的要求,从而对AP或可以支持的数目带来了限制,增加了设计的复杂性并延长了产品开发过程;第三,由于的绝对数量在增加,它们在不断收集时间敏感型数据的过程中,使得AP成为系统功耗的最大消耗者之一。

  为了解决这些限制,并应对不断增长的功耗、成本和尺寸目标,在多的移动电子产品设计中,一些开发人员开始放弃传统意义上将连接至AP/的做法,转而选择使用专门针对移动应用进行了优化的低密度现场可编程门阵列()产品,从消耗大量功耗的应用处理器中分离管理功能。日前宣布推出的超低密度iCE40LM就是一例。

  灵活的方案

  iCE40LM带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口,通过采用25-ball/16-ballWLCSP(晶圆级芯片)封装技术,iCE40LM系列最小的封装尺寸仅为1.4mmx1.48mmx0.45mm。它在单芯片集成了许多先进的功能,如:IrDA、条码仿真、呼吸LED、以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。更重要的是,iCE40LM系列工作模式下的功耗低于1mW,采用iCE40LMFPGA方案比传统单AP方案的功耗降低约100倍,比AP+MCU相结合的设计功耗低10倍。

智能手机传感器管理 FPGA比AP+MCU方案功耗低10倍
管理 FPGA比AP+MCU方案功耗低10倍

  iCE40LM管理解决方案的功耗降低了几个数量级

  SubraChandramouli表示,通过采用低密度FPGA产品作为连接枢纽,设计师可从移动设备的计算核心中将计算密集型管理功能进行有效分离,不但速度比协处理器和ASSP快,还大大减少了功耗和电路板面积。巨大的设计灵活性据称是此类产品带给设计师的另一大优势。

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