富士康和HCL将在印度建造价值4.35亿美元的半导体工厂

据路透社报道，印度内阁已批准投资 370.6 亿卢比（4.35 亿美元）的半导体工厂，作为 HCL 集团与台湾富士康的合资企业开发。

该报告援引印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 的话称，该工厂的月产能为 20,000 片晶圆，可生产多达 3600 万个显示驱动芯片，预计将于 2027 年开始商业生产。

据印度媒体《印度斯坦时报》报道，拟议中的 HCL-富士康工厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和各种其他显示设备生产显示驱动器芯片。

该报告补充说，该工厂位于北方邦北部的杰瓦尔机场附近，是印度半导体任务下批准的第六个项目。

正如报告所指出的，印度总理纳伦德拉·莫迪 （Narendra Modi） 已将芯片制造作为其更广泛经济战略的一部分，作为国家优先事项。然而，印度目前缺乏全面运营的半导体制造设施。

报告指出，2023 年，由于政府担心项目成本上升和激励措施的批准延迟，富士康与印度企业集团 Vedanta 的合资企业被取消。

与此同时，印度的其他芯片计划继续取得进展。2024 年，台湾台积电宣布与塔塔电子合作，在古吉拉特邦多莱拉建造该国第一座 12 英寸晶圆厂。根据塔塔的新闻稿，该项目估计耗资 110 亿美元，预计月产能为 50,000 片晶圆。

据路透社报道，美光还在印度建造一座价值 27 亿美元的半导体封装工厂。