“半导体地缘政治学”变得重要的时代

在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。

简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也不乐观的形势之中。中国正在诸多困境中挣扎，而中国将采取下一步的措施，很明显，他们打算建设一条连接中国和欧洲的铁路，也就是“一带一路”战略。但就目前来看，达成这个“一带一路”的目标还困难重重。不过，假设中国大陆开启了对台湾省的收复进程，TSMC的半导体尖端工艺及生产线可能会全部成为中国大陆的囊中之物。为此，有必要进行风险对冲。

美国拜登政府为了封杀中国的高端半导体产业，继芯片法案之后，又发起了将尖端半导体及其制造设备、制造材料等全部对中国实施强制禁运的措施。当然，对于此项禁运措施，反对的声音也有很多。

以美国能源公司为首的硅谷半导体公司，比如数据中心和生成人工智能领域的诸多企业都对美国政府的监管发表了许多批评意见。特别是英伟达，据说该公司收取了中国企业约500亿美元，用于帮助中国的百度、字节跳动和阿里巴巴构建一个生成式人工智能系统。在目前的形势下，对于在半导体世界占有率超过50%的美国来说，中国依旧是非常重要的客户。

虽然有“政治终结”一词，但人算不如天算，实际的经济和最新技术不能按照政治所计划的那样行动，这便形成了历史。如果拜登总统没有在下次选举中当选，这样的对华科技封锁政策也有可能会就此结束。但是，中国对于拜登的强硬政策，正在致力于推动中国国内的半导体企业和制造设备的相关公司在非尖端领域加紧技术开发。并且，中国政府对于半导体制造设备也提出了国产化率超过70%的目标，不过，在采访相关领域企业的高层时，他们也纷纷表示：“要达成这个目标，目前还难于登天”。

但中国SMEE（上海微电子装备集团）计划在2023年底推出中国首款国产28nm工艺的ArF液浸光刻机。目前已经有90～110nm工艺带的ArF干曝光设备、280nm工艺对应的i线光刻机在中国国内销售。也有人认为，未来中国的光刻机可能会与在这一领域领先的日本佳能、尼康、荷兰的ASML的差距逐渐缩小，对此拜登的战略又会如何应对呢？换句话来说，如果中国放弃最先进的半导体制成，转而采取发展中端、低端制成的战略，以中低端产品来取得世界份额的话，当前的半导体产业世界局势都会受到影响。

另一方面，据说苦于连年的赤字，投资神话已经破裂的软银集团的孙正义先生，正在考虑将旗下的英国公司arm尽快IPO，或者出售。据说根据IPO的情况，上市时arm的市值目标是600亿美元。可以说日本软银集团的前途也掌握在英国半导体IP公司的arm上。

22年在日本国内半导体销售排行榜上排名第一的瑞萨电子表示，将在年内对法国法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans实施TOB。收购金额为280亿日元（约13.6亿人民币），并购的目的是强化5G、IoT物联网领域的产品。瑞萨公司并购的目的是建立一个以微型计算机为核心的新产品群，但也有人认为瑞萨电子一味地收购外国公司的手段并不值得推崇。

话又说回来，假设中国开启了台湾省的收复进程，并且确立了要夺取TSMC的计划，那么中国也就无从下手了。有观点认为，关键是Rapidus（高端芯片公司）的新工厂。Rapidus的目标是首先构建2nm工艺，但在2nm工艺之前，它也在考虑向1.4nm工艺的发展。即使Rapidus能拿到台湾省TSMC的2nm工艺，并且在此基础上Rapidus能在1nm工艺上走到世界第一的话，对于背后向Rapidus输送IBM技术的美国来说，Rapidus可能也构不成威胁。但是，很多人质疑Rapidus能否尽早完成1nm工艺的量产，但Rapidus的董事长东哲郎却直言不讳地说：“我们会做给业界看的。”