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多物理场仿真 文章 进入多物理场仿真技术社区

COMSOL半导体制造主题日圆满落幕 多物理场仿真助力半导体制造

  • 2023年12月6日,全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者,共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高,半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程,预测和优化工艺参数,确保产品良率和可靠性,已经被广泛应用于半导体及其相关领域。此次半导体制造专场
  • 关键字: COMSOL  半导体制造  多物理场仿真  
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