2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段，而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
地缘政治和产业链外迁是中国供应链安全面对的二个挑战，它们是关联的，也是独立的。产业链外迁，去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间，由于中国成本高升，环保限制和靠近出口市场三个原因。而地缘政治催化在供应链逆全球化发展，限制高技术产品进入中国，形成新的供应链挑战，也加速了产业链外迁。辩证地讲，产业链外迁是内外原因结合，中国供应链既要面对安全问题，也要面对向亚洲和墨西哥等新兴制造业地区延伸的问题。供应链安全是生产服务业的一个重要话题，包含市场预测、可采购性设计、品质保障和准时交付四个基本要素。从技术角度讨论
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地缘政治 产业链外迁 供应链安全
根据一份新的研究显示，全球化出现了重大转变，企业纷纷将制造业转移到离本国更近的地方，以防止供应链中断，同时越来越多的保护主义政策正在将世界分裂为贸易集团。由DP World委托、《Economist Impact》主导的最新《Trade in Transition》研究表明，在短短的一年时间里，与2021相比，将生产和供货商转移到本国市场或附近的公司数量增加了一倍，以降低营运的成本和风险。虽然27%的公司表示，由于乌克兰战争等地缘政治事件，他们正在缩短其供应链的长度，但另有33%的公司计划向更稳定和透明的
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地缘政治 供应链
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