华虹半导体科创板上市，市值达892亿元，为今年以来A股最大IPO

A股迎来年内最大规模IPO。

8月7日，晶圆代工龙头华虹半导体在上海证券交易所科创板上市， 联席保荐人为国泰君安证券、海通证券。

华虹半导体本次发行价格为52元，市盈率为19.94。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。开盘股价58.8元，截至午间收盘，华虹半导体报54.86元。

华虹半导体本次发行股票数量约为4.08亿股，本次发行后总股本为17.2亿股，募集资金总额212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。

华虹半导体科创板上市为今年以来A股最大IPO，也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

据招股书披露，此次募资的125亿元将用于华虹制造（无锡）项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

IPO之前，华虹国际、联合国际、鑫芯香港为公司前三大股东，持股比例分别为26.6%、13.67%、12.29%。其中华虹国际为华虹集团全资子公司，上海市国资委持有华虹集团51.59%的股份；联合国际也由上海市国资委全资持有；鑫芯香港则由国家大基金全资持有，此外国家大基金还直接持有华虹半导体子公司华虹半导体（无锡）有限公司20.58%的股份。

参与华虹半导体此次上市的战略配售发行机构一共30家，其中，大基金二期获配金额达25亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资，获配12亿元；国企结构调整基金二期拟认购12亿元。

从历史沿革来看，华虹半导体前身为1997年成立的上海华虹NEC，发起人包括华虹集团和日本NEC，该公司曾引进了国内第一条8英寸半导体生产线，成立之初主要做DRAM存储芯片。由于DRAM市场低迷，华虹NEC于2003年前后转型做晶圆代工。

2005年，华虹NEC拟重组后于境外上市，为实现将华虹NEC境内股东的股权转移至境外，华虹NEC的股东进行了一系列股权转让，即于2005年在香港成立华虹半导体。2014年10月，华虹半导体在港交所主板上市，2022年3月，华虹半导体董事会批准了发行人民币股份，并在A股上市的议案。

华虹半导体是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。与台积电、中芯国际走高端制程路线不同，华虹半导体所走的特色工艺晶圆代工以成熟制程为主，不完全依赖晶体管尺寸的缩小，而是通过优化结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，聚焦产品性能及可靠性。

经过二十余年发展，华虹半导体成为了业内特色工艺平台覆盖最全面的玩家，如嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等，产品主要用于电子消费品、通讯和智能IC卡等市场，并且在部分细分领域做到了头部位置。

近年来，受缺芯等因素影响，华虹半导体收入水涨船高。2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元，同期毛利率分别为17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趋势。

据招股书披露，2022年，华虹半导体31.36%的营收来自于功率器件，31.23%来自于嵌入式非易失性存储器，模拟及电源管理类芯片营收占比18.08%，逻辑与射频芯片营收占比10.94%，独立式非易失性存储器营收占比8.31%。

华虹半导体称，如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。全球晶圆代工市场自2022年下半年开始下行，目前仍处于下行周期。市场调研机构群智咨询预测，2023年全球晶圆代工行业营收将同比下降约20.8%。

华虹制造（无锡）项目是此次招股书新披露的一条产线，总投资为67亿美元。该项目于2023年初开工，2024年四季度完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。此项目实施主体是今年6月刚成立的华虹半导体制造（无锡）有限公司，由华虹半导体全资子公司上海华虹宏力100%持股。

据市场调研机构集邦咨询数据显示，2023年第一季度，华虹是中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂，市场份额为3.0%。前五大厂商分别为台积电、三星、格芯、联电和中芯国际，份额分别为60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。