富士康退出印度半导体制造项目

昨天，富士康表示，该集团已退出与印度石油集团 Vedanta（韦丹塔）价值 195 亿美元的半导体合资企业。

这家全球最大的合同电子产品制造商去年与韦丹塔签署了一项协议，在印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

「富士康已确定不会推进与 Vedanta 的合资企业，」富士康的一份声明表示，但没有详细说明原因。该公司表示，它已经与 Vedanta 合作了一年多，将「一个伟大的半导体想法变为现实」，但他们共同决定终止合资企业，并将从现在由 Vedanta 完全拥有的实体中删除其名称。

Vedanta 表示，它完全致力于其半导体项目，并「与其它合作伙伴一起建立印度第一家晶圆代工厂，韦丹塔已经加倍努力，以实现莫迪的愿景」，它在一份声明中补充说。

一位熟悉此事的消息人士表示，对印度政府激励批准延迟的担忧导致富士康决定退出该合资企业。消息人士补充说，新德里还对要求政府提供激励措施的成本估算提出了几个问题。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的「新时代」，富士康的举动代表了对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心的打击。

「这笔交易失败绝对是'印度制造'的挫折，」Counterpoint 研究副总裁 Neil Shah 表示。

印度电子和信息技术国务部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的决定对印度的计划「没有影响」，并补充说两家公司都是该国的「重要投资者」。他说，政府不应该「了解为什么或如何选择两家私营公司选择合作或不合作」。

重要的一步

富士康主要组装 iPhone 和其它苹果产品，但近年来它一直在扩展芯片制造业务，以实现多元化经营。

世界上大部分芯片产量仅限于少数几个地区，例如中国台湾，印度是后来者。Vedanta-Foxconn 合资企业去年 9 月在古吉拉特邦宣布了其芯片制造计划，莫迪称该项目是推动印度芯片制造野心的「重要一步」。但他的计划进展缓慢。Vedanta-Foxconn 项目遇到的其它问题包括涉及欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）的谈判陷入僵局。

虽然 Vedanta-Foxconn 设法让 STMicro 加入技术许可，但印度政府明确表示希望这家欧洲公司能在该合作项目中扮演重要角色，例如在合作伙伴关系中拥有股份。一位消息人士称，STMicro 对此并不热衷，谈判仍处于不确定状态。

印度政府表示，它仍然有信心吸引投资者进行芯片制造。美光上个月表示，它将在印度芯片测试和封装部门投资高达 8.25 亿美元。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到 27.5 亿美元。

印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，去年收到了三份基于 100 亿美元激励计划建立工厂的申请。

Vedanta-Foxconn 合资企业，成员还包括总部位于新加坡的 IGSS Ventures 和全球财团 ISMC 公司，后者将 Tower Semiconductor 视为技术合作伙伴。

由于 Tower 被英特尔收购，耗资 3 亿美元的 ISMC 项目也停滞不前，而 IGSS 的另一个 3 亿美元计划也因希望重新提交申请而停止。

印度已重新邀请公司申请激励计划。

鸿海另寻伙伴攻印度半导体？

据悉，鸿海集团（富士康母公司）并未放弃在印度布局半导体事业，正在当地另寻新伙伴投入。

鸿海强调，将继续大力支持印度政府「印度制造」愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向依旧充满信心。业界人士透露，这代表鸿海仍持续布局印度半导体事业，且已接触当地新潜在合作伙伴。

印度发展半导体制造的困境

印度政府意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。财政支持力度有限、制造业能力不足等，将严重制约该国半导体产业发展。

印度政府拟投资 7600 亿卢比（1 卢比约合 0.08 元人民币）打造一项生产激励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供具有「全球竞争力」的激励方案，开创印度电子制造业的「新时代」。

上述半导体产业激励计划希望能在未来 3～5 年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺，避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。印度政府在一份声明中说，根据该计划，印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本 50% 的财政支持。

印度信息产业部门高级官员透露，该计划将推动建立一个完整的半导体生态系统，包括设计、制造、包装和测试等环节。除了能帮助印度减少进口依赖外，该计划还将创造大量就业机会并带来大量投资——预计将直接创造 3.5 万个就业机会和 10 万个间接就业机会，并很可能吸纳高达 1.7 万亿卢比的外部投资。

半导体产业激励计划向外界公布后，有印度业内人士专门刊文指出该国发展半导体产业面临的主要难点。

首先，发展半导体产业对投资要求很高，但印度政府当前的财政支持不足。

半导体和显示器制造属于一个非常复杂和技术密集型的行业，涉及巨大的资本投资，并且具有高风险、回报周期长以及技术迭代快等特点，这就需要大量和持续的投资作为基础。考虑到在半导体产业的各个子部门建立制造能力通常需要的投资规模，目前公布的财政支持水平可以说微乎其微。在当前印度政府财力有限的情况下，获得半导体龙头企业的外部资金支持，将是该计划成功的关键，但能否获得这一支持有待观察。

其次，印度当前缺乏制造能力。

印度有相当不错的芯片设计人才，但从未建立起相应的芯片制造能力。据了解，印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂，但它们的产能仅为满足自身需求，同时也未能达到满足半导体产业化生产的复杂工艺水平。

第三，印度其它技术储备不足。

按照上述激励计划，印度政府将给予半导体制造企业资金支持，但对该产业所需的其它配套部门，如封装、测试设施和芯片设计中心等并未明确资金支持。此外，印度国内半导体产业相关人才储备严重不足，而培养相关人才的周期就已限制了该计划在未来 3 至 5 年取得成功的可能。

第四，印度资源效能不足、基础设施建设落后。

半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和高技能劳动力。印度《商业标准报》分析认为，稳定可靠的电力供应是半导体生产的关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。其他方面，包括充足的水供应、交通基础设施以及成熟的工人等也难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺且不善于运营芯片工厂。