芯擎科技A轮融资近十亿，7纳米车规级智能座舱芯片下半年量产

7纳米车规级高端处理器提供商芯擎科技A轮融资近十亿元，车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”今年下半年将量产。亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜日前表示，“龍鷹一号”芯片“得房率高”，“明年的量产将会非常可观。”

7月19日，湖北芯擎科技有限公司宣布完成近十亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年3月获得一汽集团战略投资后，芯擎科技本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。这也是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大单笔融资。

芯擎科技去年6月成功流片，创造国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录；同年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。

“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是众多主机厂眼中的网红芯片。

“有个词叫得房率，我们这个芯片就是得房率高，因为我们把性能指标上实际有效的使用率做到了极致，就是我们把整个性能榨干。”沈子瑜表示，“龍鷹一号”符合整车需要，“功能安全岛，包括DDR5，包括CPU、GPU的分布，包括多屏幕等等，这些需求是做芯片之前我们有大量的整车需求输入给芯擎团队。”

“一切智能化终端背后一定是运算，一定是软件。把软件做好，就一定要把硬件配合好，就是那颗芯片。”他表示，只有把芯片牢牢掌控，软件才能做得更好。

目前“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，将于今年下半年量产。沈子瑜表示“明年的量产将会非常可观”。

汽车智能化发展使汽车本身越来越具备智能手机的功能，支持高算力的软硬件和零部件需求增长。其中，主控高算力处理器会成为智能汽车上的标配，中国汽车行业亟需真正具备高端处理器基因的本土芯片企业，以自研芯片推动产业革新。

中芯聚源管理合伙人张焕麟表示，汽车智能化的发展对于车规高算力芯片的需求凸显，智能座舱以及自动驾驶芯片是实现智能汽车差异化竞争的核心关键所在。

2017年，吉利集团董事长李书福与沈子瑜共同创立亿咖通科技，为车企赋能。成立于2018年的芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资，从事高性能车规级集成电路研发、制造和销售。

芯擎科技正布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片三条产品线。其下一代产品研发工作已展开，预计2024年商用。