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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

作者:时间:2022-12-22来源:电子产品世界收藏

【2022年12月22日,德国慕尼黑讯】科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球汽车制造商签署了一份非约束性谅解备忘录,双方即将开展为期多年的碳化硅(SiC)半导体供应合作。将预留产能,并在2025年至2030年间向的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/441969.htm

 

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科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与等领先的汽车制造商展开合作,让电动出行走进千家万户,成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率半导体技术相比,碳化硅可以提高电动汽车的续航能力、效率和性能。英飞凌拥有领先的CoolSiC™技术,正持续扩大产能投资。我们已做好充分准备,全力满足电动出行领域对功率半导体器件不断增长的需求。”

 

英飞凌与Stellantis正在进行谈判,寻求为Stellantis旗下的电动汽车品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技术超强的性能、可靠性和高质量,将助力Stellantis打造出续航时间更长、能耗更低的电动汽车,为用户带来出色的体验,同时推动其平台的标准化、精简化与现代化。

 

英飞凌为汽车行业提供大量高质量的车用半导体,在市场上占据领先地位。目前,英飞凌正在进行大量投资,以满足行业不断增长的市场需求。例如,英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略,该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。




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