车规级芯片难度堪比“地狱级”，但长三角想争口气，一份手册透露国产化信心…

传统汽车所需半导体芯片每辆约500颗，而愈发智能的新能源车的芯片需求却在千颗以上。此前，因全球晶圆厂产能动荡，我国汽车工业亦受影响，导致今年上半年减产约137万辆。但同期，我国又面临首超德国成为全球第二大汽车出口国的历史机遇。

如何在全球复杂形势下增加确定性，作为集成电路和汽车产业重镇的长三角决定联手，以加速汽车电子领域自主可控进程——2022年长三角汽车电子对接交流会近期举行，吸引苏浙沪皖50余家整车及零部件厂商及百余家芯片企业参与，会议发布《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》，共215款国产车规级芯片供选择。

该产品手册收集了长三角69家集成电路企业的汽车芯片最新成果。据悉，今年是该手册的第二年发布，去年手册首次推出，如指路牌，受到整车企业的普遍欢迎。今年，参与的集成电路企业数猛增50%，达69家，涵盖传感器芯片、主控芯片、计算芯片、功率芯片、电源芯片等13大类，均已通过车规级可靠性认证或正在认证中。

上海市集成电路行业协会高级顾问徐秀法介绍，今年手册中的产品款数增至215款，增幅达45%，其中占据汽车电子重要地位的传感器芯片、主控芯片、计算芯片、功率芯片占比超过一半，亮点不少。比如，传感器芯片领域，从上海拓展至南京的英锐创的电池包压力传感器芯片、胎压传感器芯片、VSI接口信号调理芯片，已在上汽、长安等车企多款汽车上使用，三款芯片销售分别达10万颗、500万颗和1000万颗；在MCU主控制芯片领域，仅上海芯旺微电子一家就提供了11颗芯片，已实现销售收入2.3亿元。尤其值得一提的是，SiC（碳化硅）芯片由于可为电动汽车提供更快的充电速度和更长的续航里程，成为特斯拉、韩国现代等海内外车企争向“上车”目标。而此份手册中，就有上海瞻芯电子推出的已完成美国ACE-Q100等级认证的SiC功率芯片，且已批量供应小鹏汽车，累计出货量达118万颗。

近年来，汽车工业电气化、网络化、智能化、共享化的“新四化”趋势，使得汽车电子在整车成本中的比重逐年上升，已从2012年的25%提升至2021年的55%。如主控芯片的算力，从自动驾驶L1级别的小于1TOPS（处理器运算能力单位），进阶到L5级别的超过1000TOPS；又如传感器芯片，L2级别车会携带6个传感器，但到L5级别，携带量超过32个。

不过，面对汽车芯片这个火热且高速成长的赛道，我国集成电路企业必须直面可靠性、安全性门槛。概伦电子副总裁刘文超说，汽车需要承受高温、高寒、潮湿等苛刻环境要求，对于抗震动、抗冲击、一致性要求极高，需要使用车规级的电子元器件，并形成一系列“地狱级”的车规级检测认证标准。“比如工业级芯片，要求在零下10摄氏度至零上70摄氏度环境下保持性能稳定，但车规级芯片要经历零下40摄氏度至零上155摄氏度的环境；对于可容忍故障率，消费级芯片小于200PPM（百万分之一），工业级芯片小于10PPM，但车规级芯片为零。”

天风证券研究部电子行业首席分析师潘暕认为，中国汽车电子的市场规模、成熟制程，以及新造车势力，共同推动了中国在全球汽车半导体产业中换道乃至弯道超车机会。

国内汽车“链主”企业已经有所行动。上汽集团规划部总经理潘吉明坦言，上汽集团当前应用了11大类1600款汽车芯片，其中九成以上需进口。但为持续提升车规级芯片自主率，上汽集团已做好了高算力、高规格芯片及车规制造等重点领域的攻关规划，并已战略投资约30家芯片上下游企业。

上汽集团还观察到，国内芯片供应商有多个痛点，如缺乏上车验证机会。“为此，我们定期推出一款新能源车型作为上车验证平台，并形成常态化机制。”另外，芯片企业的流片费用高，且必须依托于晶圆制造企业，而晶圆厂紧张的产能中往往很难挤出时间来满足汽车芯片企业需求。潘吉明说，为此，上汽集团正考虑发起汽车芯片工程中心，提供小批量的试制线，帮助中小的车规级芯片企业来解决晶圆制造问题，初期将提供月产能1000片的单机台完整工艺线。“我们还在推动成立第三方汽车芯片检测平台，预计2027年前建成，建立支撑车规级芯片研发、测试、认证公共技术服务平台，也希望更多主机厂加入进来。”

对接交流会由苏浙沪皖四地工业和信息化主管部门指导，由上海市集成电路行业协会与苏、浙、皖三地半导体行业协会、上海市交通电子行业协会等单位主办。另据市经信委一级巡视员傅新华介绍，今年前三季度，克服疫情困难，上海汽车电子仍实现了超过15%的增长。