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车规级芯片 文章

联电:半导体产能紧张恐延续到2023年

  •   最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。  受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出,半导体行业芯片短缺是“全面的”。  三星电子也表示,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商都是满负荷运转,这限制了代工厂的接单能力,反过来冲击手机和平板的交付。  业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时
  • 关键字: CPU处理器  芯片  车规级芯片    
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车规级芯片介绍

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