印度砸300亿美元 打造自主科技链

印度计划斥资300亿美元，投入改革科技产业并建立芯片供应链，以确保该国科技供应链自主，且未来有望扩大与台湾科技业者合作。

日经新闻网16日引述印台协会会长戴国澜表示，新推出的科技投资计划将增加印度当地半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的生产。戴国澜指出，疫情期间凸显出，应确保印度对半导体的需求，不会受制于供应链的变动。

 该计划拟斥资300亿美元在印度建立完整的供应链生态系统，其中，将投入约100亿美元于两项芯片设施和两座显示器工厂。另计划向电子行业提供约70亿美元，并于电信、网络、太阳能、先进化学和电池等相关服务投入130亿美元。

 有别于美国和欧盟等国家推动先进芯片生产回流的目标，戴国澜指出，印度期望能在当地产出更成熟制程的芯片，因此将投入生产65奈米至28奈米芯片，该产品广泛使用于通讯芯片、显示驱动、电子产品和电动车等控制芯片。

 据统计，印度对半导体的需求持续增加，每年以几乎两倍于全球的速度增长。预计至2030年，印度的半导体需求上看1,100亿美元，届时将超过全球需求的10％。戴国澜强调，除了庞大的国内市场外，印度还拥有充足的工程师团队，有助于吸引外国投资者，并彻底改革当地的电子行业。印度未来还将与拥有半导体、显示器和电子制造专业技术的台湾科技公司合作。

 戴国澜强调，市场需求将会增长，不能永远处于进口依赖状态。印度为推动电视、平板计算机、智能型手机以及汽车等商品生产自主，亦将显示器视为关键零组件，不仅关注液晶二极管（LCD）显示技术，亦瞄准高端有机发光二极管（OLED）显示器。

 人才方面，印度拥有大量年轻人才，估计将享有人口红利至2050年，该国人才培育目标显示，将在十年内培养8.5万名高素质工程师。戴国澜指出，印度不仅希望满足内部技术人才需求，还希望填补全球技能短缺问题。