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汽车的电动化、智能化、网联化

作者:何芳 (英飞凌汽车电子事业部大中华区营销总监)时间:2020-12-14来源:电子产品世界收藏


本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202012/421130.htm

1   汽车的、智能化、趋势

英飞凌认为,汽车的、智能化、趋势将带动车内半导体含量的大幅增长。电动汽车日渐流行,ADAS渗透率稳步提升,用户对舒适性及驾乘体验的追求日益提高,都离不开半导体技术的支持。而这三方面正是英飞凌汽车半导体业务所关注的核心应用。

1)   在汽车方面,核心痛点在于续航能力、动力性能和充电时间。行驶里程不仅取决于电池的容量和性能,也跟整车系统的能源管理水平密切相关,特别是高性能的电机和电控系统。这其中,功率半导体是电控系统的核心,主要包括IGBT和MOSFET。

硅基IGBT技术相对比较成熟,市场竞争的重点在于产品性能的稳定性和可靠性。业界的趋势是定制化模块封装以及双面冷却集成,以进一步提升IGBT模块的综合性能。

虽然SiC器件成本较高,但随着成品率和原材料利用率的提高以及SiC对于整车系统的贡献,SiCMOSFET的应用将很快在系统成本上取得优势。保守预计至2025年,碳化硅技术在汽车电子功率器件领域的渗透率将超过20%

2)   ADAS和智能网联方面,随着L2+到L3的演进,主要挑战在于法规和车内系统复杂性的增加。从技术上来讲,在目前常见的三种传感技术中(摄像头、激光雷达和毫米波雷达),激光雷达的综合性能最优。但无论采用哪种技术路线,都离不开高性能传感器以及传感器融合技术,同时还需要应对功能安全及信息安全等方面的新挑战。

3)   在舒适性与用户体验方面,在的驱动下,车身互联及安全性都需要很多新技术,以及很好的产品技术融合。

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英飞凌汽车电子事业部大中华区营销总监何芳

2   英飞凌的解决方案

英飞凌是汽车功率半导体重要的供应商,在IGBT和SiC MOSFET方面有着深厚的技术积累和坚实的市场地位。

英飞凌在SiC技术领域拥有25年的发展经验,针对多种新能源汽车系统已推出广泛的SiC解决方案以及全方位的车规级产品系列,包括CoolSiC™车用肖特基二极管,CoolSiC™车用MOSFET,全SiC模组的HybridPACK™ Drive 等。英飞凌的碳化硅技术应用到主逆变器,在基于800 V的系统下,可实现 7%以上的续航里程的提升。

为应对网联化发展趋势,英飞凌除了提供性能可靠的安全芯片方案(如:OPTIGA™ Connect系列中的车规级eSIM卡),也提供相应的软件如FOTA、SecurityBoot,以及领先的汽车无线连接方案。软件方案比重的提升也是顺应SDV(软件定义汽车)趋势。

英飞凌的AURIX™第二代多核架构TC3xx系列单片机,拥有强大的运算能力,完善的功能安全和信息安全的设计,并且FLASH可以支持A/B swap功能,使系统级OTA的实现更加容易。在传感器方面,英飞凌是主要的车用77 GHz雷达芯片供应商,同时还是许多tier1和tier2客户摄像头用传感器和存储器的重要供应商。英飞凌的MEMS Mirror LiDAR,符合车规级标准,对人眼安全(eye-safe),目前已接近量产化。

在舒适性与豪华感方面,在信息娱乐系统方面将带来更大的提升空间。例如:原赛普拉斯的车载Wi-Fi解决方案在汽车数据交换方面(如车辆实时信息传送、FOTA固件空中升级、V2X)扮演着重要角色;RSDB(真双频并发)无线技术在车载高清音视频娱乐方面也可为用户带来全新体验。

在人机交互方面,英飞凌的REAL3™ 系列3D ToF图像传感器凭借卓越的图像深度感知能力,能够精确识别车内的情况特别是驾驶员的特征和行为,(除ADAS相关应用外)基于此技术的手势识别、人脸识别等应用为用户提供更完美的HMI体验。原赛普拉斯的第七代电容屏方案在现有娱乐系统触摸屏的基础上,增加了悬浮触控、压力检测、振动反馈、声音反馈等新功能,能给用户带来更佳的操作体验。针对娱乐系统屏幕尺寸越来越大的趋势,第七代电容屏的单芯片方案能够支持最大30英寸的屏幕,多芯片级联方案可以支持更大尺寸的电容屏,同时还支持曲面屏及不规则形状的屏幕,这样可以使得娱乐系统屏幕的设计更加灵活、美观。

(注:本文来源于《电子产品世界》2020年12月期)



关键词: 电动化 网联化

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