芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 

EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于2020 年3月，集结了一支来自全球的 EDA精英团队，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。 

高瓴创投执行董事吾雪飞表示：“作为未来数字经济的核心驱动力，EDA技术正在经历其从自动化到智能化转变的关键发展时期。未来的EDA技术能否诞生在中国，取决于是否有一支顶尖团队在这条道路上坚定不移地前行。我们十分看好王礼宾带领下的芯华章团队：除了出色的技术和经验，他们还拥有领先的技术理想。我们相信，芯华章团队有望实现EDA技术突破、为更多集成电路企业提供先进和完整的EDA验证解决方案，并将成为推动行业发展的关键力量。”

中芯聚源相关负责人表示，“未来芯片的应用场景越来越广泛，EDA是成就芯片创新的根技术，为市场不可或缺的关键环节。芯华章拥有行业专家、世界级的研发团队，并持有坚定的技术路线和完善的产品策略。我们相信芯华章将开创新一代EDA技术，推出完整的EDA验证解决方案，赋能广大的集成电路企业。” 

松禾资本创始合伙人厉伟表示，“我们看好EDA这个影响集成电路行业发展的关键领域。芯华章拥有杰出的团队，成立半年多就已经开始陆续推出自研的验证EDA工具，充分展示了其卓越的技术实力。另一方面，芯华章将AI算法应用于全系列验证EDA产品研发的技术路径，在国际上同领域公司中也属于领先。未来我们非常愿意并荣幸与芯华章同行，加速EDA技术的突破。” 

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”