新闻中心

EEPW首页 > 元件/连接器 > 新品快递 > 东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

作者:时间:2020-09-15来源:电子产品世界收藏

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于近日开始出货。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202009/418326.htm

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

image.pngimage.png

应用:

●   半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)

●   探测卡

●   I/O接口板

特性:

●   新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)

●   高导通额定电流

TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A

主要规格:

(@Ta=25°C)

image.png

注释:

[1]   TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。



关键词:

评论


相关推荐

技术专区

关闭