苹果下一代iPhone或搭载高通新型超声波指纹识别器

据外媒报道，苹果计划在未来的iPhone中使用高通公司的新型超声波指纹识别器。MacRumors援引《经济日报》的消息称，这家科技巨头正与台湾触摸屏制造商GIS合作，为2020年或2021年开发一款iPhone手机，该手机可以使用屏幕（指纹识别）的技术。

周二早些时候，高通公司在第三届Snapdragon技术峰会上发布了新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。与高通公司在三星Galaxy S10和Galaxy Note 10上使用的4毫米x 9毫米超声波指纹扫描仪相比，这款新产品的尺寸为20毫米x 30毫米。（较早的，尺寸更小的一个版本面临着安全议题方面的批评。）

苹果没有立即回应置评请求。

这家科技巨头有着与高通合作开发手机芯片的漫长而复杂的历史。苹果最初推出iPhone时使用的是德国英飞凌公司（Infineon）的调制解调器，但在2011年改用高通公司的产品。英特尔随后在2011年收购了英飞凌，但该公司的调制解调器芯片直到苹果与高通公司发生许可费纠纷之后才在2016年在iPhone 7和iPhone 7 Plus中被再次使用。

今年四月，在苹果和高通解决了法律诉讼并达成了一项多年的5G芯片交易后，英特尔退出了5G手机调制解调器业务。