TE Connectivity新型散热桥解决方案显著优化热阻

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业需要新的热解决方案处理更多热量。TE的散热桥解决方案提供卓越的热阻性能，更加可靠、耐用，同时较市面上同类产品更易于维护。

TE散热桥解决方案经优化设计，在气流受限的输入输出（I/O）应用中，可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热，机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特点是内部散热叠片间几乎没有空隙，可提供更优更持续的热传导性能，同时最大限度减少压缩需求。此外，其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛，保证导热性能持久且稳定，减少系统维护时的组件更换。TE 散热桥预安装在I/O笼上，依靠可靠的压缩力，通过散热叠片让热量从I/O光模块传递到冷却区。

TE Connectivity数据与终端设备事业部产品经理Zach Galbraith表示：“工程师正在开发下一代计算和网络系统，而TE散热桥技术可简化系统架构，无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置，减少组件数量。作为热管理创新的领导者，TE新型散热桥解决方案在性能和耐用性上都达到了新的高度。”

TE散热桥解决方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等规格的样品中。