可穿戴设备需要极低功耗和高集成度

Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远

1 可穿戴的技术方向

智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。

在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。

2 Dialog的解决方案

凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬件和软件整合能力，Dialog在2019年2月推出了3核的DA1469x系列高集成度SoC，将传感、处理和通信集成到一起。该SoC系列具有先进的内置电源管理单元，将模拟和数字外设进行了独特结合。比如在音频部分，支持两路的音频输入和输出，可以支持立体声音频。针对有屏幕的应用，比如游戏控制器，内置了ERM和LRA驱动器，为用户提供触觉反馈。当然一如既往，Dialog对安全的关注和支持提高到了一个新的高度。同时由于采用CMAC，DA1469x系列的芯片很容易支持新的标准和应用，比如最新的蓝牙5.1标准。其中一个蓝牙5.1标准特性就是应用到达角度（AoA）和离开角度（AoD）进行寻向定位，可以应用于室内定位、物品追踪、门禁、无钥开锁等应用。