新闻中心

EEPW首页 > 智能计算 > 业界动态 > SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈如何突破AI瓶颈

SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈如何突破AI瓶颈

作者:时间:2019-07-17来源:SEMI中国收藏

美国当地时间7月13日下午,中国携手(华美半导体协会)在硅谷举办了高峰论坛:突破瓶颈——内存墙。此次论坛也是 2019 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201907/402759.htm

1563322473515807.png

全球总裁兼CEO Ajit Manocha带来“Semiconductor Market Trends in the Digital Era”的主题演讲。Ajit先生提到,整个工业经历了三次变革,第一次变革提高了个人的生产力,以个人电脑和互联网的出现为标志的第二次变革使得个人活动之间的协调与集成成为可能,今天我们正在经历第三次变革,更多的智能产品,大数据的革命以及创新的加速。产业的变革不断促进技术的创新,从传统的计算机,到IoT、5G、、大数据、量子计算等。Ajit先生指出,未来将渗透到各行各业,包括娱乐、制造、医疗、零售等,总产值将达到43万亿美金。

Ajit先生还从中国的城市化率、互联网使用率等方面分析了中国产业的发展,并表示中国在很多领域取得了很大的成就,中国需要世界,同样世界也需要中国。

最后Ajit先生介绍了对产业链的垂直整合作用,并欢迎大家明年参加SEMI成立五十周年的庆典活动。

image.png

SEMI全球副总裁及中国区总裁居龙先生为我们介绍了当前半导体产业形势以及SEMI中国的情况。居龙先生表示,2018年对于半导体行业来说是破纪录的一年,整体的产值约4700亿美金。但是接下来情况可能会有所不同,在2019年上半年,整个产业的营收就出现14%的下降,只达到1610亿美金,包括台湾代工业及封测业在内都出现了不同程度的下调。其中,DRAM行业截止2019年5月,产值同比下降超过30%,硅片出货量一季度同比下降1%,设备出货量截止2019年五月同比下降22%。

居龙先生表示,库存过剩、需求疲软、贸易争端等不利因素都会使得半导体行业的衰退持续到2019年下半年。行业的去库存化可能要一直持续到下半年,2019年年底才有可能回到季节性水平。另外,高端智能手机、电脑、存储器等需求疲软也使整个行业面临挑战,而像汽车、工业领域的需求还不足以成为主要的推动点。另外,全球的贸易争端也使半导体行业发展存在很多不确定因素。

尽管2019年整个行业将面临下调,但是居龙先生对2020年仍充满乐观。居龙先生表示,2019年下调10%之后,整个半导体行业在2020年将出现8%左右的回升,我们应对整个行业充满希望。

最后,居龙先生表示,SEMI是一个全球化、专业化、本地化的平台,SEMI中国一直致力于服务中国会员与国际产业链接轨,SIIP China(产业创新投资平台)更是一个汇聚先进技术及全球产业资本的专业权威的产业投资平台,我们将一直秉承自己的使命,搭建中国半导体与全球产业之间的桥梁。

image.png

AMD资深总监Bill En带来“Advanced Computing and Memory Innovation for AI“的主题演讲。Bill En先生讲到了存储器的重要性以及当前所面临的挑战,同时还提到AMD面对这些挑战所能够提供的解决方案。最后Bill En先生还对未来的技术趋势进行展望,表示未来是充满智能的。

image.png

Rambus Steven Woo博士发表“Breaking Down the AI Memory Wall”的主题演讲。Steven博士表示,当计算速度没那么快的时候,存储器的性能还能够跟上运算速度,现在我们对计算速度的要求越来越高,存储器逐渐成为限制运算发展的瓶颈。他指出,对于AI和计算技术来说,存储器的带宽和能效是非常重要的,要满足AI芯片的需求,存储器技术还需要克服诸多挑战。

image.png

加州大学伯克利分校(UC Berkeley)的Sayeef Salahuddin教授发表了“Exploiting New Physics for Next Generation for AI”的主题演讲。Sayeef Salahuddin教授指出,计算是很耗能的,2012年通讯技术约消耗了全球4.6%的电能。Sayeef Salahuddin教授从物理学的角度分析,提出了降低能耗的方法——NC(Negative Capacitance) FINFET技术。

image.png

SiFive创始人兼CEO,Naveed Shervani博士发表“Domain Specific Achitectures Accelerating Embedded AI for Edge Devices”的主题演讲。Naveed Shervani博士介绍到,芯片的设计需要花费时间、金钱以及人才,SiFive的云端解决方案使得我们可以花费更少的时间、更少的金钱以及更少的人力投入就能够实现芯片设计。

image.png

image.png

圆桌论坛环节,SEMI全球副总裁及中国区总裁居龙先生,Numem CTO Nilesh Gharia,SiliconMotion USA总裁Robert Fan,Rambus Steven Woo博士,Micron总监Eugene Feng就“摩尔定律是否还会延续”、“怎样让存储器更智能”、“AI技术的安全性”等问题进行了深入激烈的讨论。

SEMI和合作的此次论坛就当前产业形势和技术话题进行了深入的探讨,同时也是中美产业高管和硅谷精英充分交流的平台,有利于促进全球合作和创新。



关键词: SEMI CASPA AI

评论


相关推荐

技术专区

关闭