AIoT和5G变革剑指优化衬底

　　优化衬底推动5G行业

　　中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。

　　优化衬底涵盖多领域应用模式

　　Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。

　　不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart CutTM技术可以帮助我们实现组合各种不同的类型的产品。如：射频SOI、功率SOI等。

　　FD-SOI 优化衬底赋能AIoT

　　针对目前AI更加靠近边缘的计算需求，Soitec开发出FD-SOI全耗尽优化衬底。如果处于低频率，即不需要设备的高速和高性能表现，可以通过FD-SOI获取高效应用。如果处于高频率，需要更高计算性能，FD-SOI也可以提供。也就是说，通过应用FD-SOI的基底偏压技术，可以控制设备在性能、速度和功耗的不同表现。

　　FD-SOI可以提供极低能耗消耗亦可以提供高性能。那么主要应用在什么地方?比如说像自动驾驶，这需要我们长时间的在线监控，长时间的监控和计算，同时还需要灵敏的反应速度。此外还包括智能家具，智能家居也是需要一直在线，此时只需要低能耗，但同时又有低延时的需求。那么此外还包括电池供电的监控摄像头，一般电池供电的电力需求应该是非常低的，需要长时间在线监控，当有变化时才需要进行计算传输。

　　5G领域的SOI应用

　　射频SOI在手机前端模块当中，现在它的覆盖率是非常高的原因主要是高性能、低功耗、成本问题等等。在5G领域，射频SOI仍然还是会是手机前端模块的标准。

　　全耗尽FD-SOI在5G时代边缘计算量相对要求比较低的边缘的物联网这一块也将会是一个主力产品。例如：射频的和全耗尽的其他一些应用，像压电绝缘体、压电晶体，包括其他等等，它还是根据不同的类型的SOI它能够起到不同的作用且体现这种性能。

　　像其他的一些应用Finfet技术、silicon bulk技术，他们会有相对的这些优势在里面，也会成为其它一些应用的一个标准化处理的产品。那么这个还是根据不同的应用和普通的需求，现在的一个趋势是说不同的应用和不同的性能需求提供不同的产品，这种多样化情况。绝缘体硅优化衬底现在已经不是小众产品，已经逐渐开始一个是标准化的大众。

　　Soitec关注中国市场生态

　　Soitec认为AI和5G是未来人类下一个发展的核心技术，中国在5G方面处于相对领先的位置，而且现在有很多的AI还有5G方面的一些工作在中国逐渐展开，这也是Soitec公司更多的关注于中国市场的原因。

　　Soitec公司提供的优化衬底产品，在半导体这个行业中所产生的价值所起到的作用现在也是越来越大。虽然就是说现在整个产业链的合作，包括从研发的单位一直到系统的集成单位的合作越来越密切，大家共同合作，目的就是将越来越多的新的产品和应用推向市场。

　　在整个全部产业当中，特别在中国所有产业当中，Soitec都有非常密切的参与也可以进一步加强Soitec公司和整个中国的市场，包括整个中国生态系统更加紧密的合作。