2019电子行业展望

作者/ 王莹 毛烁 《电子产品世界》编辑

　　摘要：物联网、AI、5G、汽车电子、工业等领域不断发展，本期邀请了国内外各大元器件厂商对2019年电子行业市场做出预判与解析。

       关键词：物联网;AI;5G;汽车电子;工业

　　半导体需求短期放缓，MCU用于AI和网络的属性会更好

　　有关半导体市场预测，业内有这样一个共识：由于存储器价格下降，半导体市场短期内可能会受到相应的影响。Jean-Marc Chery认为明年半导体市场的增长率应该在4%~6%之间。

　　关于宏观大趋势， ST专注的两个终端市场，汽车行业和工业行业需求会增长。比如在汽车应用/自动驾驶领域，汽车连接性方面的需求将会有非常大的增长。在工业领域，工业物联网的发展也会使对半导体的需求有非常大的增加。

　　此外，还有个人电子及通信连接等领域，这里面半导体的应用也是非常多的。因此，从长期发展趋势来看，对ST和对整个的半导体行业都是非常重要的机会。当然，短期来看，半导体市场会受制于一些其他的因素，比如宏观经济、贸易摩擦等的影响。

　　例如ST的MCU(微控制器)在2018年的第四季度和2019年第一季度在库存方面会有一些调整，因为市场的需求正持续放缓。值得注意的是，需求并不是疲软，而是平缓。对于中国，需求受两方面的因素影响，一是中国经济GDP软着陆，即虽然中国经济增长率很好，但整体经济放缓;二是中美贸易摩擦，这对一些中小客户还是有一些影响的，加上美元人民币汇率的变化也会受到影响。

　　通用MCU是ST产品战略的核心之一，ST承诺要大量生产这一产品。ST有四家芯片制造厂，还有三家代工厂，可以提供MCU的生产。

　　STM8和STM32微控制器/微处理器都拥有非常强大的生产能力和市场竞争力。在2019年，ST还会推出相关的十大新产品。ST即将发布的新产品，不仅连接性增强，安全性更好，软件也更优化，用于人工智能(AI)和网络方面的属性也会更好。

　　因为无论是STM32还是STM8，ST都是要成为市场上领先的供应商。STM8要放到STM32的生态系统里，使客户能够更好地进行相关的设计，更好地应用，能够使用更好的新的软件。

　　这些年来，MCU由单核逐渐向双核转变，这是因为工业市场需要更多的处理能力。此外，ST有工业级MPU，具备更强的处理能力。有了双核以后，ST的产品组合就更加完整和宽泛。

　　未来的生态系统将没有边界，且满足个性化的需求

　　人们称Hassane El-Khoury先生为CEO(首席执行官)，但Hassane认为自己更是一名工程师、创新者，因为他喜欢解决问题。

　　例如十年前Hassane买了一辆老式汽车，一直在改装它。当年买它不是因为它生了锈，而是在他的脑海中，想到了未来它将是什么样子，然后进行改装。

　　人们每天工作的职责是为了超越今天，这也是技术和市场的推动力。我们日复一日地创新、创造着梦想中的产品，包括赛普拉斯在内的每家公司都留下了自己的足迹。当然，未来不是一个人主导的，是有愿景和努力的人们共同实现的拼图。

　　以智能家居为例，今天的家居还不是智能的，只能称为互联家居，例如室内温度太高，提醒你温度高了。但这还不够，需要边缘智能——由“物”做决策。另一个例子是摄像头可以识别人，知道有人走出房间、走进电梯，但这还不够智能、聪明。未来可否实现这样的情景智能?也许我走出办公室，走向过道和进入电梯，我的汽车知道了，会自动开到楼下接我。我的汽车还能定位，我不需要告诉汽车，汽车驶向家时，会向家里的恒温器发出信号;如果路上堵车，汽车还可告诉恒温器晚些打开。

　　若把智能带到边缘，需要跨界融合。有的公司做消费电子，有的做汽车……未来的生态系统将没有边界，无论是汽车、城市还是工厂等，都在一个大生态中。同时，汽车和家居等方案不是通用的解决方案，而是充满个性的、量身定制的。

　　为此，Hassane 2016年上任后提出和推动了赛普拉斯3.0策略。赛普拉斯1.0和2.0时代分别对应着该公司大搞存储器和MCU的阶段，这两个阶段的特点都是注重产品。而赛普拉斯3.0时代最大的不同在于整合所有的技术和产品，并引入软件，更多地聚焦在解决方案的提供上。

　　Microchip提供创新项目助力客户业务

　　2018年半导体行业的发展应分别从上半年和下半年来看。上半年的表现十分强劲，但增长速度低于2017年。下半年则呈现疲软态势，而且随着月份的增加愈发明显。贸易和关税纠纷、利率上升和中国经济疲软是2018年下半年商业环境走弱的主要原因。

　　Microchip在2018年收购了Microsemi，这也是Microchip收购战略的持续体现，用于补充Microchip的有机增长。Microchip将继续在整个半导体行业中处于领先地位。

　　2019年伊始，2018年下半年开始呈现的走弱态势为今年如何展开业务带来了不确定性。影响业务的最大未知因素是中美贸易纠纷如何及何时解决的不确定性。

　　无论结果如何，首先要超越行业增长率;其次，引入行业领先的新产品和解决方案，继续提高Microchip的总利润率和营运利润率，分别实现三到五年达63%和40.5%的长期目标;最后，完成Microchip为自己设定的Microsemi整合目标这一重要部分。

　　Microchip是工业、汽车、航空/国防、消费类、计算/数据中心和通信基础设施市场的多样化解决方案供应商。公司不可能总是准确无误地预测不同的终端市场如何发展，但Microchip在许多终端市场中处于有利位置，将全力把握任何发展机会。

　　半导体行业面临的挑战是在一段时间内应对预期的不确定性，直到需求环境变得更加明确。Microchip的方法仍然是通过管理实现持续增长和盈利。Microchip将继续致力于为市场引入创新的解决方案、为客户提供卓越的技术支持、提高制造能力以支持客户发展，同时将按需提供各种产品(以客户为导向)作为一项服务提供给客户，并尽可能地利用价值工程来满足降低成本的需求。

　　根据业务增强时的实际需求，持续精心地在创新(新技术和解决方案)方面投入相应资源，同时利用Microchip的整体系统解决方案和服务支持客户实现其业务目标。

　　新型模数转换器简化PLC开发

　　众所周知, ADI有着非常庞大的ADC产品线,囊括了市场上的各种应用.但与其他标准产品略有不同的是AD4111/2 是针对PLC模拟量输入这个典型自动化应用, 并且针对中国市场以及用户的需求, 而专门研发并推入市场的ADC产品。其核心优势是: 单电源、多通道、免校准(spec所规定的性能指标之内)、全集成、高鲁棒性(保护等级高)。

　　AD4111和AD4112模数转换器利用ADI的iPassives®集成式精密无源技术，集成精密匹配的电流检测电阻和电阻分压器。通道至通道的高度匹配简化了校准要求，并且支持多达八个单端电压输入和四个电流输入，因此该新产品非常适合用作可重新配置的平台解决方案，同时减少PLC和DCS模块的尺寸、复杂性和成本。

　　iPassives®集成式精密无源技术是ADI的专有技术, 通过这项技术, 芯片内部集成精密匹配的电流检测电阻和电阻分压器。通道至通道的高度匹配简化了校准要求

　　PLC/DCS是ADI一直以来所专注的传统业务领域, 来自于这一领域的销售额, 多年以来持续增长. 另一方面, 这一领域的竞争也越来越激烈. 不仅是半导体解决方案, ADI的客户同样面临着他们的强力竞争对手, 特别是要提些跨国公司的品牌。在充分理解国内客户的需求基础上, ADI推出了专门的ADC芯片产品。

　　有关采用外置/分立ADC的好处这涉及到多个因素, 与客户的系统架构，功能要求等等都有关系。但至少外置分立ADC的方案非常的灵活,可扩展性强。

　　数据转换器无处不在，性能更高，体积更小

　　TI数据转换器主要有两个投资方向：高精度和高速度。高精度方面，继续向小体积、低功耗、高精度、高吞吐量等方向投入。高速方面，关注超高速和低功耗。

　　这是因为目前自动化十分受关注，尤其是在工业、汽车等应用领域，要实现自动化，首先是传感器的使用。有了良好的传感器之后，人们希望转换器也能够拥有更高的性能，例如在测量微小温度变化时，要达到高精度，从而帮助实现自动化功能。

　　另外，某些产品也需要越来越多的密度选项。例如一些穿戴式设备的体积很小，要使用多种传感器时，也需要更多的数据转换器，因而对于数据转换器的体积要求也会严苛。

　　在工业应用方面，具体以工业机械臂的产品应用为例，在做物体抓取的时候，要实现对马达的控制，要监控电流，以及检测有没有到达预定的位置等，就需要依靠传感器及数据转换器来帮助实现。另外，在涉及人机安全方面的领域，也催生了对体积更小、更高精度数据转换器的需求。

　　通讯领域正迎来5G的时代，5G比4G的数据通信率高很多，但是实际上基站的空间和设备都是不变的，要达到更高的数据通信率，就需要ADC和DAC的性能更高，同时有更小的体积。例如在光通讯模块的部分，光模块从4 Gbps到100 Gbps，通信速率增加了25倍，但是光模块的体积基本不变。为了应对这些挑战，就需要性能更好、体积更小的数据转换器。

　　所以，传感器无所不在，并且需要更多体积更小的高性能数据转换器。

　　不久前，TI推出4款数据转换器，属于小体型、高性能或限制成本的高精度产品，适用于工业、通信和个人电子应用，实例包括光学模块、现场变送器、电池供电系统、楼宇自动化及可穿戴电子设备等。其中，DAC80508与DAC70508是八通道高精度DAC，分别提供真正的16位和14位分辨率，有2.4 mm x 2.4 mm和3 mm x 3 mm尺寸的产品，比竞争对手产品小36%。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度ADC，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口，尺寸有3 mm x 3 mm和5 mm x 4.4 mm选项。

　　那么，TI是如何减小数据转换器的尺寸的?1.对架构进行了优化。2.工艺，数据转换器大部分采用TI专有的CMOS工艺，超高速产品会利用到外部的制程。3.采用更小的封装。

　　值得说明的是，由于芯片的尺寸越来越小，对于客户的SMT(表面贴装技术)生产制造也提出了挑战，因此TI在发布产品的同时，往往有较小尺寸和较大尺寸多种封装方案可选。此外，为了方便客户选型何设计，例如设计PCB(印制电路板)时，需要考虑电源、散热等布局，为此TI网站提供了丰富的工具和参考设计。

　　2019年几大应用将驱动行业发展

　　Maxim Integrated认为，以下几大应用将在2019年有力的驱动行业发展，并值得中国市场的投资及消费者关注：

　　a)包括电池管理系统、ADAS及信息娱乐系统等应用在内的汽车解决方案。

　　b)支持数据中心、5G网络发展的高速光通信模块

　　c)满足“工业4.0”、“中国智造”数字工厂需求的工厂自动化技术。

　　d)为智能手表等可穿戴设备提供健康及健身监测功能的生物传感器产品。

　　此外，我相信人工智能(AI)、自动驾驶、物联网、5G等新兴技术在中国市场大有可为，也必将形成让全球瞩目的大规模产业。就实际情况而言，根据政策法规的实施进度，以及不同的应用场景，市场的发展速度也将有快有慢。

　　据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM厂商和1级供应商需要智能电池管理系统来支撑可靠通信、高度安全的低成本方案。

　　Maxim的MAX17843电池管理系统符合最高安全等级，满足ISO26262和ASIL D要求(也适用于ASIL C)。MAX17843采用Maxim独有的菊链架构和逐次逼近寄存器模/数转换器，能够实现快速、高精度电压测量，并提供优异的EMC性能。

　　另一方面，Maxim的光模块单芯片在全球市场的业绩表现也非常抢眼。作为众多互联网及软件巨头企业数据中心光模块的主流方案供应商，Maxim的100G单模光模块方案目前在全球市场占据了最高份额。而随着数据中心、5G网络对带宽需求的进一步提高，光模块产品的市场规模将在未来几年继续扩大，Maxim也将持续增加在200 G和400 G高速光通信领域的投入，为客户推出更优异的解决方案。

　　随着5G网络在中国市场的大力部署和实施，Maxim的25 G光模块方案正在陆续向中国客户出货，预计随着5 G网络的部署未来几年将取得持续增长。同时，针对中国数据中心市场，Maxim也在不断帮助客户加速从25 G光模块向100 G光模块方案过渡。

　　再有，随着工厂和制造车间开始从越来越多的自动化机器收集数据，PLC也必须越来越小，以适应各个子装配线和复杂的机器。为了完全实现产业融合，自动化设备还必须具备自我诊断和优化功能。最新发布的Go-IO平台将智能化推向前沿，支持主动监测和交流设备健康和状态信息，并实现更高的吞吐量和生产效率。

　　安森美推动专业领域运用低功耗方案

　　成像、雷达等感知技术促成汽车不断提高自动驾驶级别。高能效、高性能、强固可靠的半导体方案包括电源管理和电机控制、保护及宽禁带等在从燃油转向纯电动或混动的汽车功能电子化进展中发挥关键作用。汽车LED照明是日益增长的特定应用领域，重新定义车辆内外部造型，提升安全性。物联网(IoT)、工业物联网(IIoT) 持续加速激增。5G基础设施、机器视觉、分布式人工智能(AI)、智能城市/家居、机器人等也由半导体技术持续创新而促成增长。这些全球公认的行业大趋势是安森美半导体积极推动创新的领域。

　　无论是由电池供电的智能手机等便携式设备，还是5G基础设施、超大型数据中心等相关领域，又或是加快推进的电动汽车或物联网 (IoT)及其细分市场，高能效都至关重要，有助于创意的实现或成为优于竞争对手方案的优势。降低半导体级的功耗可优化整体系统的能效。

　　此外，IoT是不同相关技术学科的聚集汇总，对设计人员的知识和资源有相当高的要求，因此，开发工具和套件乃至完整的参考设计关乎降低知识壁垒和资源壁垒。

　　上述行业大趋势为安森美半导体带来重大机遇，作为全球前20大半导体供应商，安森美半导体会相应调配产品阵容，包括功率半导体、模拟、智能感知，不断创新，推进大趋势的进展。

　　安森美半导体的端到端IoT方案、开发工具和套件帮助加快IoT设计，解决知识和资源挑战。如物联网开发套件(IDK)配以硬件和软件，涵盖全系列感知、超低功耗互联(蓝牙5、Zigbee、Sigfox、RF、Mesh、SubGHz等)、驱动器、电源管理和安全，供设计人员根据需求去构建。

　　自2018年收购领先的激光雷达(LiDAR)供应商SensL，安森美半导体在汽车感知应用领域具备优势，提供成像、超声波、雷达和全系列感知技术，促进汽车从基本的先进驾驶辅助系统 (ADAS)迈向更高级别的自动驾驶。

　　安森美半导体在汽车功能电子化领域，提供能在汽车应用恶劣的电气环境中高效可靠工作的汽车级半导体方案和前沿的宽禁带技术，积极投入尖端的电动汽车动力总成技术。

　　此外，针对所有领域，安森美半导体都致力于推动高能效创新，促成优化能效的方案。

　　图像技术涉猎行业多领域场景

　　OmniVision主要关注并服务于以下6个领域：智能手机，笔记本电脑/平板，安防，汽车，新兴市场以及医疗。有些常用应用涉及多个领域，有些是各个领域独特拥有的。生物识别(如3D脸部、虹膜、指纹)目前已被应用，并将不断应用于多个领域的不同场景。随着技术的不断演进、成熟和收缩，预计市场需求将持续增长。

　　在低光或不可见光下捕捉图像或视频是安防摄像头的关键应用以及应用场景。

　　人工智能的采用和应用将持续增长和演讲，以提高图像质量、场景和物体的探测，以及自动决策能力。

　　在汽车领域，无人驾驶车辆配置多种摄像头和车内安全监控，驾驶安全和定制化是未来关键的增长应用。

　　各个市场的痛点不同。在智能手机领域，摄像头不断提高的分辨率趋势将持续。这需要低功耗设计架构以支持快帧率，以及高分辨率视频，更小的工艺尺寸，模块级优化和器件级的电磁干扰(EMI)抑制，此外还需保持消费者已习以为常的薄尺寸的特点。

　　在汽车领域，无人驾驶将需要多种摄像头来捕捉无LED闪烁的视频。在图像传感器方面，OmniVision的解决方案提供LED闪烁抑制(LFM)支持，并具有高动态范围(HDR)，同时满足汽车市场的严苛标准。系统架构和接口是另一个关键的、必须要解决的痛点，因为每辆车需配备多种摄像头(环视、后视、侧视镜替换、盲点侦测以及车内探测等)。

　　在医疗领域，摄像头被用于植入人体内进行各种检测。摄像头必须非常小巧，以进行无痛检测。他们还需要在小尺寸情况下，通过更长的电缆传输具有性能稳定、分辨率合理的视频。OmniVision的医疗图像传感器产品系列可为OmniVision的客户解决这些痛点。

　　基于市场分类和应用，OmniVision的传感器产品系列包括各种可互通的技术(如，Nyxel™，LFM，全局快门，HDR，高分辨率/帧率，不同的像素尺寸，CameraCubeChip™晶圆级摄像头模块，接口等)。

　　面向新能源发电和智能工厂，功率器件迎接新的挑战

　　•光伏发电

　　2018年5月31日，国家三部委针对光伏产业下发新政策(简称 “531新政”)。“531新政”之后，中国光伏产业也进入了新的阶段，取消补贴、平价上网，使中国内需面临挑战。另外，光伏逆变器的转换效率已经很高，例如98%，这样的背景下，光伏发电还有什么潜力可挖和创新空间?

　　于代辉先生称，中国光伏产业在过去二十年间一步步从零走到世界领导地位，无论是市场还是生产厂商，都对半导体产品带来很大的挑战，主要是在功率密度方面。例如从98%到99%，仅仅一个百分点的增长率就可以带来可观的经济效益。从技术角度，英飞凌现在主要采用两种方式。

　　第一，和客户一起优化他们的系统。比如体积、功率密度，在传统IGBT基础上可以定制化，以优化系统的产出，降低成本。

　　第二，碳化硅是英飞凌和客户联合做系统开发的方向。因为碳化硅是未来趋势，但因为不同领域、不同行业成熟度不一样，太阳能应该是比较早成熟的行业，

　　此外，还有一些方式可以降低成本，例如运营。国家政策、市场规律的优化可以帮助太阳能产业更好地成长。比如污染，传统电力企业的污染是不是可以折算到电价里，对太阳能产业的再发展是非常必要的。

　　•服务电能全价值链

　　英飞凌能够覆盖电能全价值链，从电能的产生、输电、配电到用电，在更智能的电网、更智能和高效的新能源发电方面给城市赋能。

　　英飞凌主要是从两个方面迎接挑战：一是客户导向的市场行为，二是英飞凌的本行——继续创新和推出业界更领先的产品和技术。

　　第一，以客户为导向。以前英飞凌作为高科技公司比较注重生产导向，现在转为客户导向，主要体现在：①给客户做定制化;②英飞凌的区域市场部以前是按产品来划分，现在完全是按行业来划分的;③做生态系统，与合作伙伴一起来做。此外还有其他形式，例如贴近本土的研发团队拜访客户/与客户沟通。

　　第二，继续坚守原有的优势——创新性的产品和技术。例如收购了德国Siltectra公司，该公司是在碳化硅方面有个专利的非常成熟的技术，可将一片晶圆切成两片，使晶圆产出双倍的芯片数量。此外，还推出了更高功率密度和优化开关性能的1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7和 EC7 二极管技术，适合工业驱动器应用。还有推出了基于IGBT5和.XT技术的PrimePACK模块，可为风电提供更高的功率密度，单机实现更多兆瓦的功率。最后，英飞凌也在加快研发碳化硅产品。

　　•智能工厂。

　　智能工厂相对于传统的工业自动化来看有几点区别：不仅是一个厂的高效自动化，还是厂与厂的连接，厂与工业的连接，甚至厂与客户的互动与连接。在发展过程中，有几点挑战：第一是高效，即用更少的能源生产更多的产品;第二是精准，需要用智能工厂来克服人类的缺陷;第三是互联，一家工厂仅仅有智能是不够的，要达到工厂和工厂之间、工厂和客户之间的互联;最后一点是安全。

　　英飞凌的业务与这些需求高度吻合：第一高效，英飞凌有高功率密度、低损耗的功率器件;第二精准，英飞凌不仅有高效、可靠的工业器件，还有很完善的驱动解决方案，包括控制芯片。第三，数字安全可以在互联和安全方面做很多事情。

　　汽车电子业的机会与挑战

　　尽管2019年中国汽车市场增势可能放缓，但是由于英飞凌在电动汽车和自动驾驶领域的良好战略定位，一定程度上减轻了传统汽车业务销售下滑所带来的影响;另外，汽车中的半导体产品占有量是逐年提高的，预计未来90%以上的创新与半导体相关，因此即使是在汽车市场没有增长的前提下，英飞凌的汽车半导体业务也应该是增长的。

　　例如电动汽车，由于对逆变器的IGBT模块的需求不断增长，远远高于半导体产品的平均需求度。再例如自动驾驶，英飞凌的毫米波雷达传感器加上现在已经进化到了第二代的AURIX微控制器，在目前的市场上，能看到的大部分量产的雷达产品是由英飞凌提供的。

　　在汽车电子领域的挑战主要有三方面。

　　第一，随着国内电动车市场的高速的发展，对功率半导体器件的需求日益旺盛，扩充产能是首当其冲的挑战。英飞凌也做了很好的回应，2018年成立了合资企业——上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，在无锡生产IGBT模块。

　　第二，智能化。很多本土企业需要全方案解决的提供者，英飞凌在这方面有很长的产品线。例如在高级辅助驾驶中，可以覆盖从传感器到微处理器，一直到功率器件，因此能够满足大量的本土客户的需求。

　　第三，安全。随着大量数据的交换以及将来车联网的实现，数据交换中的安全非常重要。英飞凌汽车事业部除了在本身的微处理器上面做了很多加密的功能，也和英飞凌的数字安全解决方案事业部有很多交集，能够提供更高级别的加密，以实现车联网的安全。

　　Allegro不断在工业和汽车上创新

　　目前全球近50%的电力消耗来自于各类电机，30%的电力消耗来自于工业。 据估计，如果采用更高效的电机，可以将电力消耗降低约7%。随着电动汽车行业的快速发展，未来电动汽车的效率将对能源的消耗产生重大影响，因此汽车和工业领域的能源使用效率决定了全球电力消耗的水平。

　　降低能耗是一项全球性挑战，Allegro的传感器技术和功率器件有助于应对这一挑战。Allegro独具创新的解决方案已经服务于汽车市场多年，并广泛用于办公自动化、工业和消费/通讯等领域。Allegro2018年取得的最大成就之一就是电流传感器业务实现了快速增长，而且Allegro电流传感器产品组合有了大幅度扩展，这有助于Allegro客户开发更节能的系统。这些也是Allegro发展最快的产品组合。

　　Allegro发布了一系列1 MHz带宽IC，其中包括ACS733和ACS730，可提供市场上最高带宽的完全集成电流传感器解决方案。这些传感器设计用于车载充电器、DC/DC转换器和电动汽车中的其他高压系统。

　　对于工业和物联网应用，Allegro发布了第一款电源监控芯片，这是一种用于监控电源的单芯片解决方案，无需额外的隔离组件，这也是Allegro的另一款领先业界首次面市的产品。这些传感器可用于智能家电，有助于降低功耗;或用于检测轴承和电机绕组可能发生的故障。它们还可以用于绿色能源中的逆变器，例如太阳能或柴油发电机等系统。

　　此外，Allegro还发布了第一款GMR电流传感器，采用非常小的3 mm x 3 mm QFN封装，可用于以高分辨率检测低于5 A的电流。这些传感器非常适用于需要检测电流低至10 mA的电源适配器充电器和机器人等小型PCB应用。市场对所有这些新产品的发布反响令人印象深刻，Allegro在市场上有很大的机会。

　　Allegro看到工业电机、可再生能源和电动汽车等领域对于电流传感器和电机驱动器的需求将持续快速增长，具有很大的市场潜力。汽车OEM厂商正在继续加快电动汽车的发展速度。例如，大众汽车宣布，下一代内燃车将是此类产品的最后一代，以后将不再开发新的内燃发动机。当我们开始预见内燃机发动机的寿命终结时，同时也可以预见电动汽车对于传感器IC的需求会持续增长。

　　工厂自动化也将是2019年的热点应用，机器人技术正在崛起，这意味着市场对于角度传感器和电机驱动器的需求潜力巨大。

　　存储器技术推陈出新

　　存储接口将会整合：闪存存储接口将整合。基于网络结构的存储将成为标准。NVMe闪存将使传统接口退居二线，从广泛采用变为仅用于数据中心外围，但在网络端口，纤薄、高速、低功耗的创新产品将在这个领域占据领导地位。如果传统接口本身阻碍了高速闪存存储的优势，那么即使保守派也会觉得生态系统中保留这些接口不值得。

　　5G将催生新的边缘计算方式：众多行业正在蓄势迎接5G网络革命：下载速度比4G/LTE快100倍，速率达每秒2 Gbps，来自200亿个联网设备的数据流，实现1 ms延迟。高速海量的存储将是至关重要的因素。远程办公人员可以在路上享受在办公室的工作效率。5G的带宽和低延迟将会降低在可用性与移动性之间取舍的难度。

　　人工智能服务器和人工智能终端设备的崛起：人工智能服务器将自成一派。与标准云或数据中心服务器相比，它们需要6倍的DRAM内存量和2.6倍的固态硬盘容量，因为内存和存储需要支持高速数据访问和处理。到2021年，人工智能服务器将占云基础设施的大约10%，到2025年将增长至50%。

　　人工智能和机器学习等复杂技术应用需要新的硬件架构，这要求该行业快速提升自身能力以及存储内存架构。美光科技处于行业前沿，已经在人工智能创业公司投资了1亿美元，以便让存储更好地支持新技术。正如美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra所说，“未来几年，技术进步将让硬件成为至关重要的颠覆者。这正是我们所说的智能加速(Intelligence Accelerated)的含义：数据中心、边缘设备以及人工智能和算法正在创造我们从未想象过的新世界，而数据和数据存储处于这些趋势的核心位置。”美光还与ESG Strategy等分析机构合作发布新的研究成果，加快行业采用新技术。

　　数据增长和存储容量一直是存储领域面临的主要挑战。Enterprise Storage Forum最近的一项调查将其列为第二位挑战，仅次于基础设施。此外，更加频繁的数据访问使得性能成为持续关注的问题。为了解决此类挑战，美光从2018年开始推出全球首款QLC固态硬盘。QLC技术使得每个NAND单元存储更多数据，从而以更低的成本实现更高的存储密度，最终在企业级应用中取代传统HDD硬盘，因为在大多数情况下，SSD固态硬盘的总体拥有成本都低于HDD硬盘。同时QLC还让数据更靠近CPU，让现代应用更快速地提供数据结果而无需等待存储访问延迟。所有分析师都认为QLC的市场份额将在2019年实现大幅提高，而美光正在引领QLC技术趋势。

　　为了降低成本并更快速应对数据增长和业务需求，可扩展的云架构成为很多IT商店的必备。但是学习调试硬件和运营所需周期长且成本高。美光开发了Ceph存储解决方案，其中采用的服务器配备了在Red Hat Linux上运行的Red Hat Ceph Storage，并由美光NVMe固态硬盘和DRAM内存提供支持。其中一个小型配置就可以提供超过190万IOPs的性能和240 Gb/s的吞吐量——足以同时支持多达9600个超高清视频流。美光正在帮助客户转型私有和公有云部署，使其提高竞争力并有效控制成本。

本文来源于科技期刊《电子产品世界》2019年第2期第3页，欢迎您写论文时引用，并注明出处