以高集成度为核心：新型MSP430™微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件

　　德州仪器(TI)近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

　　MSP430FR2355 MCU的特点和优势

　　信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

　　扩展温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

　　MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

　　供货

　　开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估，该开发套件通过TI商店即可购买。

　　此外，工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。