高云半导体发布新品，国产FPGA 产业剑露锋芒

科学技术发展迅速，电子产品更新迭代的速度远超于十几年前，电子芯片也不例外。随着摩尔定律逐渐步入瓶颈，FPGA越发炙手可热。作为可编程的硅芯片，FPGA打破了原有的芯片模式，通过预建的逻辑块和可重新编程布线资源就能够实现自定义硬件功能；而它的并行处理提供更快速的响应时间，也降低了开发成本。FPGA能够在很短的时间内上市同时也满足开发者对性能的要求。

FPGA可以应用到诸多领域，如人工智能、汽车、物联网、云计算、5G通讯等。预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元。这是一个具有极大诱惑力的市场。然而当前全球FPGA市场几乎被美国公司垄断，Xilinx、Altera、Actel、Lattice等等，单是前两家就占据了整个FPGA市场的90%，在剩下10%中，中国厂商的身影屈指可数。

FPGA厂商发展缓慢的原因有四点：工艺制程新、设计门槛高、资金投入大、技术人才稀缺，而正向设计的难度更加明显：持续的资金投入、巨大的设计难度、残酷的市场竞争，让国内有心做FPGA的人望而生畏。高云半导体首席执行官朱璟辉总结道：“这是一条荆棘丛生但前途光明的路。”

2017年10月26日，高云半导体在上海召开2017年度新品发布会，推出的GW1NS-2SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。产品延续高云半导体创新血统，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，旨在打造国产FPGA的民族品牌。

小而专的GW1NS-2是高云半导体首款SoC FPGA。GW1NS-2集合了FPGA、M3、MIPI、USB、ADC，延续小蜜蜂家族所有优势，具有灵活的编程配置方式，瞄准传统MCU市场。可应用与伺服电机控制器、Type-C CD/PD解决方案、各种显示控制器/人机界面等。

GW3AT-100是国内首款28nm中高密度FPGA，进一步优化FPGAFabric速度和功耗，支持多项协议，适用于机器视觉、并行运算&深度运算等领域。

高云半导体在2014年1月成立，聚集当前国内最好的FPGA设计师，坚持正向设计，流片成功率100%。在3年内推出晨熙、小蜜蜂两个家族、4个系列FPGA产品，涵盖了11个型号、50多种封装的芯片。EDA开发软件持续改进已更新至1.7.9版本。

晨熙家族产品是中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号，其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，晨熙家族产品可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。

小蜜蜂家族产品基于业界领先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工艺，主要面向低密度FPGA市场，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。

高云半导体的多款产品基于RISC架构，RISC-V使得“用极小的代价就可以定制出低成本、高性能的SoC”成为可能，这对高云半导体来说是一次难得的历史机遇。前不久，高云半导体加入RISC-V基金会，为发展RISC-V生态系统提供助力。

作为连续两年被EETIME列为全球60家值得关注的初创科技公司，高云半导体的实力有目共睹。我们也期待高云半导体能够成为中国半导体产业的中流砥柱。