高通CEO暗示与苹果以庭外和解方式解决专利纠纷

　　据外媒报道，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫昨日在 BrainTorm Tech 大会上接受采访时暗示，高通与苹果之间高达数十亿美元的专利费纠纷预计会以庭外和解的方式得到解决。

　　2009年，高通与博通达成金额达8.91亿美元的和解协议。莫伦科夫预计高通与苹果之间的诉讼案将以相似的方式得到解决。此外，莫伦科夫表示，目前高通与苹果之间的诉讼案没有什么新进展，也并不准备宣布任何新消息。

　　高通与苹果长达6月的专利诉讼之战

　　2017年1月，苹果先在美国对高通提起诉讼，指控高通垄断无线设备芯片市场，并指控高通因为苹果与反垄断部门合作而扣留了10亿美元。随后，战火又蔓延至中国，苹果在北京以滥用市场支配地位等为由起诉高通，索赔逾10亿元人民币。

　　3月，苹果又在英国起诉高通，使得这两家行业巨头之间的官司大战进一步蔓延。法院文件显示，英国的这起官司涉及专利和注册设计问题，但并未给出详细信息。

　　4月，高通对苹果提起反诉，高通提出多项诉讼请求，其中包括要求苹果公司就其违反多项协议中的承诺支付损害赔偿，并请求法院责令苹果公司停止干涉高通与为苹果公司制造iPhone和iPad的厂商间的协议。

　　5月，高通将苹果四大代工厂商富士康、和硕、纬创和仁宝告上法庭，称这四家代工厂商在苹果的怂恿下，拒绝支付专利授权费。

　　6月，苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署专利许可协议的做法，这种做法在芯片行业中被称为“无授权，无芯片”。此外，苹果还要求法庭驳回高通起诉富士康等四家代工厂商一案，称这起纠纷是苹果和高通两家公司之间的事情。

　　7月，高通向美国国际贸易委员会( ITC )提起诉讼，指控苹果公司非法进口和销售了侵犯高通六项专利中的一项或多项权利要求的iPhone手机，并要求ITC禁止某些iPhone机型在美国进口和销售。