ARM布局车联网　拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位

　　汽车对于半导体晶片使用的数量呈现百倍增长，是安谋(ARM)积极布局的重点市场，但缺点是该领域尚未有统一标准，ARM策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等，目前车内使用ARM架构晶片的数量高达百颗以上，未来自驾车时代来临，倍数成长可期，可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。

　　先进驾驶辅助系统(ADAS)是自驾车的第一步，对于运算能力和效能的需求也是成长百倍以上，除此之外，汽车需要靠半导体晶片完成的任务可不少，最重要的当然是安全性，再来是各种车内、车外的影像监视，还有资讯娱乐系统、卫星导航(GPS)等等，每一个应用领域都有其技术专精之处。

　　ARMIP事业部总裁ReneHaas(左)和ARM物联网事业部总裁DipeshPatel(右)看好未来车用电子和物联网上推动营运持续攀升的力道。连于慧摄

　　在车用电子领域中，有些汽车内基于ARM架构的晶片已有过百颗，且未来成长的空间仍十分庞大，尤其汽车在各个系统都亟需半导体晶片，若将汽车分为几大块，例如汽车主体、驾驶舱、360度环景功能、防撞系统、车道偏离警示系统等，目前每一块都用到4~10颗ARM架构晶片，这些都只是开始而已。

　　ARM表示，在车用电子领域的投资相当大，该市场目前的缺点是产业未有统一的标准规格，且安全认证等条件十分严苛，只能用逐步取代的方式，或是新车替换旧车的方式，拉长时间来布局，像是新车体的设计都含大量的ARM架构晶片，包括视觉系统、资讯娱乐系统功能的提升，对于GPU/CPU需求量都大幅提升。

　　再者，目前几家车用半导体大厂都是ARM客户，包括包恩智浦、德州仪器、瑞萨、NVIDIA等，像是德仪采用ARMCortex-A72处理器架构做开发，另外，Cortex-R52也通过车用和工规等安全标准。

　　由于ARM在智慧型手机市场获得巨大成功，各界也好奇在ARM布局的多个领域包括物联网、车用电子、伺服器等，能否像行动装置时代取得压倒性的胜利?ARM则是指出，车用电子才刚开始而已，且许多标准待确定，现在说能否独占市场太早了!

　　在伺服器领域上，ARM则是表示，维持2021年市占率25%的目标。今年初微软(Microsoft)也宣布要在云端伺服器中使用ARM架构的晶片，打破英特尔(Intel)长期垄断和主导的地位，或许也反应微软在硬体上变革的决心，让ARM有机会让客户的触角更宽广。

　　在物联网市场上，ARM的mbedCloud也会和工业电脑大厂研华合作，一起推广物联网进入各个产业层面。mbedCloud是符合业界标准的SaaS解决方案，透过云端服务提供物联网装置管理服务，届此让研华的物联网产品和服务更为完整，ARM与研华将于COMPUTEX2017中宣布双方的进一步合作。

　　ARM的mbedCloud另一个案例是与奇异(GE)在SandDiego打造智慧照明的城市，未来物联网解决方案会更积极进入公用市场领域，包括水、电、瓦斯的智慧监测如智慧电表等