自主定制芯片还不够 苹果欲与富士康共同投资东芝芯片业务

　　据日本NHK报道，苹果正打算与其供应商富士康共同投资东芝的芯片业务，据了解，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。

　　此举被认为是苹果进军手机供应链的一环，苹果一直在加深自主芯片技术的研发，已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。

　　据雷锋网了解，东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商，在今年1月底召开董事会决定，将芯片业务分拆成一家独立的公司，并出售该独立公司的20%股份，其中包含与西部数据合资的芯片工厂股份，以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。此前，东芝旗下的核电业务子公司西屋电气(WH)在2015年底收购的美国核电服务商CB&I斯通&韦伯斯特(S&W)产生了资产减值损失，超过收购时预期的巨额成本。

　　据报道，东芝存储芯片业务的第一轮竞购已经结束，东芝将竞购者范围缩小到了4家公司，分别是美国芯片制造商博通(与私募公司银湖基金组团)、韩国的芯片制造商海力士、全球最大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。

　　西部数据也是东芝的合作伙伴，双方建有合资公司。此前，西部数据警告称，东芝出售芯片业务将涉及违反合同条款，并表示西部数据应该有排他性的收购谈判权。此次，苹果加入收购之争让事件的发展变得更加复杂，苹果的现金实力和影响力将令整个行业格局发生变化。