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EDA行业及这三大EDA工具厂商你了解多少?

作者:时间:2017-03-05来源:芯师爷收藏
编者按:EDA是IC 设计必需的、也是最重要的武器。随着IC设计复杂度的提升,新工艺的发展,EDA行业有非常大的发展空间。

  去年11月份,全球三大工具软件厂商巨头之一的Mentor Graphics被西门子以45亿美元现金方式收购,引起业内不少关注。今天,三大巨头之一的发布了业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium。然而,你是不是不知道在IC设计中有多重要,你是不是对行业及这三大EDA工具厂商还不够了解。看完以下内容你就明白了。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201703/344790.htm

  ■ 发布新仿真平台

  今天, 公司发布了业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium?。基于多核并行运算技术,Xcelium? 可以显著缩短片上系统(SoC)面市时间。

  较Cadence上一代仿真平台,Xcelium? 单核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence?Xcelium仿真平台已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网(IoT)和汽车等多个领域的早期用户中得到了成功应用,并通过产品流片验证。

  Cadence是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic DesignTechnologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。

  产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年,Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

 ■ 什么是EDA工具?

  EDA是IC电子行业必备的设计工具软件,是IC产业链最上游的子行业。Cadence、Synopsys、Mentor Graphics是EDA工具软件厂商全球三大巨头。去年11月份,Mentor Graphics被西门子以45亿美元现金方式的收购。

  EDA工具是电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)的简称,是从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。利用EDA工具,工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。

  由于上世纪六十七年代,集成电路的复杂程度相对偏低,这使得工程师可以依靠手工完成集成电路的设计、布线等工作。但随着集成电路越来越复杂,完全依赖手工越来越不切实际,工程师们只好开始尝试将设计过程自动化,在1980年卡弗尔.米德和琳.康维发表的论文《超大规模集成电路系统导论》提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想,加上集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的日益成熟,使得工程师们可以设计出集成度更高且更加复杂的芯片。

  1986年,硬件描述语言Verilog问世,Verilog语言是现在最流行的高级抽象设计语言。1987年,VHDL在美国国防部的资助下问世。这些硬件描述语言的问世助推了集成电路设计水平的提升。随后,根据这些语言规范产生的各种仿真系统迅速被推出,这使得设计人员可对设计的芯片进行直接仿真。随着技术的进步,设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真,芯片布线布局对人工设计的要求和出错率也不断降低。

  时至今日,尽管所用的语言和工具仍然不断在发展,但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级物理设计的这种途径,仍然是数字集成电路设计的基础。一位从事CPU设计的工程师表示,“在没有EDA工具之前,搞电路要靠人手工,对于大规模集成电路有上亿晶体管的设计用手工简直是不可为的。可以说有了EDA工具,才有了超大规模集成电路设计的可能”。

 ■ 听ARM和ST怎么说?

  Cadence公司发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium?。ARM和ST都发表了自己的看法。

  “不论是ARM还是我们的合作伙伴,交付产品以达到客户预期的能力,不可避免的需要快速和严格的验证环节,”ARM公司技术服务产品部总经理Hobson Bullman说,“Xcelium并行仿真平台对于基于ARM的SoC设计,在门级仿真获得4倍的性能提升,在RTL仿真获得5倍的性能提升。基于这些结果,我们期待Xcelium可以帮助我们更快和更可靠的交付最复杂SOC,”

  “针对智能汽车和工业物联网应用中复杂的28nm FD-SOI SoC和ASIC设计,快速和可扩展的仿真是满足严苛开发周期的关键!” 意法半导体公司CPU团队经理Francois Oswald说到,“我们使用CadenceXcelium并行仿真平台,在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升,所以数字和混合信号SoC验证团队选择Xcelium作为标准的仿真解决方案。”

  ■ Xcelium仿真平台具备哪些优势呢?

  多核仿真,优化运行时间,加快项目进度。第三代Xcelium仿真平台源于收购Rocketick公司带来的技术,是业内唯一正式发布的基于产品流片的并行仿真平台。利用Xcelium可显著缩短执行时间,在寄存器传输级(RTL)仿真可平均提速3倍,门级仿真可提高5倍,DFT仿真可提高 10倍,节约项目时间达数周至数月。

  应用广泛:Xcelium仿真平台支持多种最新设计风格和IEEE标准,使工程师无需重新编码即可提升性能。

  使用方便:Xcelium仿真平台的编译流程将设计与验证测试环境代码分配至最优引擎,并自动选取最优CPU内核数目,提高执行速度。

  采用多项专利技术提高生产力(申请中):优化整个SoC验证时间的新技术包括:为达到快速验证收敛的SystemVerilog Testbench覆盖率和多核并行编译。

  “在设计开发高质量新产品时,验证通常是最耗费成本和时间的环节,”Cadence公司高级副总裁兼数字签核事业部和系统验证事业部总经理AnirudhDevgan博士表示。“Xcelium仿真平台、JasperGold?Apps、Palladium? Z1企业级仿真平台和Protium? S1 FPGA原型验证平台共同构成了市场上最强大的验证产品套件,帮助工程师加快设计创新的步伐。”

  全新Xcelium仿真平台是Cadence验证套件家族的新成员,继承Cadence的创新传统,并全面符合Cadence系统设计实现(SDE)战略,该战略的宗旨是帮助系统和半导体设计公司有效的开发更完整、更具竞争力的终端产品。该验证套件(Cadence Verification Suite)包含最先进的核心引擎技术,采用多种验证架构技术及解决方案,帮助客户优化设计质量,提高生产力,满足不同应用和垂直领域的验证需求。

  Cadence同时发布Protium S1 FPGA原型验证平台——Cadence验证产品家族的新成员,原型验证时间缩短最高达50%。


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关键词: EDA Cadence

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