“中国芯”稳步发展，高端芯片仍待突破

作者/ 王金旺 《电子产品世界》编辑

摘要：本文通过2016中国集成电路产业促进大会上各位专家的深度报告，介绍了集成电路产业发展现状是产业速度虽然很快，但是集成电路进口量仍很大，高端芯片受制于人，并介绍了集成电路产业未来发展方向和机遇。

　　2016中国集成电路产业促进大会围绕“如何打造安全可靠中国芯生态体系”这一主题，邀请众多集成电路相关专家和知名厂商共同探讨了中国集成电路的技术与市场发展，并分析了“中国芯”的未来发展之路。

　　随着“互联网+”、“中国制造2025”、“国家集成电路产业发展推进纲要”等一系列政策的提出，极大地促进了中国集成电路产业的稳步发展。

国内市场稳步发展，高端芯片仍待突破

　　全球2016年上半年集成电路产业的增长率是-5.8%。直到第三季度后，产能才开始增长，预计可能会与2015年持平。而就我国现况来看，《国家集成电路产业发展推进纲要》的第一阶段已经完成，第二阶段开局也有17%的增长。2016年前三季度中国集成电路产业销售同比2015年增长17.3%，在设计方面销售同比增长24.8%，制造业同比增长16.8%，封装测试业同比增长4.5%。前三季度中国进口量仍然较大，达1615亿美元，同比下降了0.7%。

　　这样的快速的发展与我国需求相比仍有很大差距，预计2016年中国全年集成电路进口仍会超过2000亿美元，特别是在核心高端芯片上，目前突破不大。

　　由于集成电路产业的发展需要太大投入和太多政策方面的支持，因而全球集成电路产业发展至今不可能完全靠市场或企业，各国政府对集成电路产业支持也不断加大，这有益于整个行业的发展。

　　清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军在大会上介绍道，我们面临的核高基芯片受制于人局面仍然没有改变，因而在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下，由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业和科研院所共同发起成立“高端芯片联盟”，旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内，甚至国外的优势力量，以开放的心态聚集各类资源，打造核心芯片，尤其是要以冷静科学的态度来着力提升。同时也要更多市场化来发展集成电路产业。政府支持必不可少，但是我们更多还是要坚持市场原则，因为集成电路产业最重要还是靠市场、靠企业来发展。

投资规模仍待扩大，全面推进产业发展

　　就市场趋势来看，云计算、互联网、大数据、工业物联网，甚至包括武器等智能硬件及智慧智能体系的发展迅速，这为集成电路产业带来更大的市场空间和更多的发展机遇。

　　在“十三五”期间，围绕这些大的发展趋势和国家的战略发展政策，今年有很多芯片生产落地开工。这些大的芯片生产工艺，以及已经启动开工建设的存储生产线、化合物半导体生产线，使得我们的供应链不断增强。同时我们在设计方面也在加大发展。在封装测试方面增长速度也非常快，我们的装备材料在不断向前推进。

　　国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在关于“发挥国家基金引导作用，推动集成电路产业跨越发展”的报告中指出，大基金成立两年多时间，投资已过半，达700亿元人民币，实际出资在430亿元人民币左右，覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。另外，大基金主要来自私募股权投资基金，不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿元人民币，而不是1300亿美元。其实，大基金的规模还非常小，五年1300亿元人民币的规模，只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入，这是我们不能忽视的。

产学结合，注重人才培养

　　国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在其“产学融合育人与协同创新”报告中介绍称，除了资金、政府支持、产业规划外，人才培养也是中国集成电路发展需要加强的一个重要方面。面对当前集成电路方面的人才总量不足，领军人才缺乏，人才结构不够合理的现状，集成电路产业发展要想真正实现核心技术的自主创新和及产品的应用推广，人才培养不可忽视。就人才培养方面，我国提出了建设示范性微电子学院的改革措施，严晓浪院长还提出融合育人、协同创新、成果转化和创新创业四点示范性建议。

加强战略合作和产业互动

　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《安全芯片白皮书》等安全芯片系列产品。工业和信息化部软件与集成电路促进中心还与曙光信息产业股份有限公司、国家信息技术安全研究中心、Cadence分别签署了战略合作协议，将在中国芯推广应用、知识产权、安全可靠、云计算，以及国家集成电路人才培养等领域加强和深化合作。

　　由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织的“中国芯”评选得到了众多企业的广泛关注和大力支持。据中国芯评选秘书处统计，2016中国芯评选参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业控制、WIFI/蓝牙等16个大类，数量占比较往年趋向均匀。主要芯片产品领域的客户有华为、三星、中兴、小米、联想、乐视、海尔、海信等，共征集到来自82家企业的149份申报材料，比2015年高出近60份。

　　参考文献：

　　[1]王莹,叶雷.2015：物联网引领芯片厂商创新[J].电子产品世界,2015(1):11-19.

　　[2]迎九.用芯片开启产业物联网的产业升级[J].电子产品世界,2015(9):1-3.

　　[3]迎九.FD-SOI与FinFET互补，是中国芯片业弯道超车机会[J].电子产品世界,2016(4):5-6.

　　[4]Peter Greenhalgh.ARM的A/R/M设计目标：适合的处理器来执行对应的任务[J].电子产品世界,2016(8):30-33.

本文来源于《电子产品世界》2017年第1期第25页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。