新玩家vs老王牌抓紧布局，汽车电子爆发点究竟何在？

　　近一个多月来，全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案，高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International)，看似毫无关联实际却指向同一个关键词：汽车电子。

　　随着汽车电子化、智能化程度越来越高，对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。调研机构HIS表示，一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片。不久前德国的慕尼黑电子展的汽车电子大会上，博世的Markus Sonnemann博士就指出，一部汽车上仅仅是MEMS传感器就可能超过50颗!

　　IC Insights统计数据表明，近三年全球车用芯片市场以年复合成长率高达11%的速度增长着，2017年市场规模预计可达288亿美元，是半导体芯片市场中成长最快的应用领域。

　　巨头争抢汽车“大脑”市场，新玩家 vs 老王牌各出奇招

　　随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于海量数据的计算和能力的需求暴增，正是英特尔、高通、英伟达等公司所擅长的领域，这就为它们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。

　　昔日PC芯片巨头英特尔正在向着全面的计算公司转型，车用处理器与RealSense视觉计算则是其进军汽车领域的两个重要产品。近日在巴塞罗那IoT大会上推出的Apollo Lake E3900系列处理器昭示了英特尔进军车载计算的决心;英伟达进入汽车芯片市场则较早，在2005年就开始为汽车的中控系统提供图形芯片，其芯片能够支持地图导航、倒车影像、影音娱乐等功能。包括宝马的iDrive系统与奥迪的MMI系统都使用了英伟达的芯片;移动终端占据半壁江山的高通于通过470亿美金的天价收购全球最大的车用芯片巨头NXP，希望在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新未来的产业中先期找到立足点。

　　不过，博世、瑞萨、意法半导体等传统汽车半导体厂商也并不甘受制于人，每一家公司都拥有数百亿大资产，他们也看到汽车产业未来的发展趋势，不断深化自己的战略布局，推出新的解决方案。博世半导体(2017慕尼黑上海电子展，展位号：E4.4320)在2012年就已经成立了驾驶员服务驾驶事业部，除了为多家公司提供了全套ADAS解决方案之外，还与长安一起进行了无人驾驶汽车的开发，于2016年4月在国内进行了2000公里的路测。

　　博世与长安合作进行无人驾驶汽车的开发。

　　风云涌动，汽车电子行业下一轮爆发点在哪?

　　在智能汽车行业经过质疑、争论、启蒙、跟风、试错等一系列铺垫和积累之后，无论对于传统汽车巨头还是新兴跨界明星，逐渐明朗的汽车电子发展“智”道已摆面前：

　　a.车用传感器数量激增，“五化”成趋势

　　由于汽车电子控制系统的多样化，使其所需要的传感器种类、数量不断增加，智能化、可移动化、微型化、集成化、多样化成为车用传感器发展的重要趋势。霍尼韦尔公司(2017年慕尼黑上海电子展，展位号：E4.4456)作为全球领先的车用传感器制造商，其丰富的产品包括扩散硅压力传感器、变送器、陶瓷电容式压力变送器、扩散硅和陶瓷电容式液位变送器、数字式压力表、压力校验仪等，并还在不断通过采用通用化、标准化的设计理念来完善切合市场需求的汽车传感器。

　　霍尼韦尔TSC系列硅压力传感器产品，可用于气动组件和气动操作控制系统

　　b. 微处理器不断升级换代，整合必不可少

　　随着汽车电子占整车比重不断提高，微控制单元在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量，成为世界上最大的MCU应用领域。据了解，宝马、奔驰和奥迪各系列高阶车款皆已包含超过一百个电子控制单元(ECU)和两百颗微控制器(MCU)，并持续增加中。通过整合，电子元件能更精密地控制机械零组件，有助汽车减轻车体重量及提高汽车燃油效率，并增进汽车系统效能和使用寿命。

　　在车用MCU领域，瑞萨电子(2017年慕尼黑上海电子展，展位号：4506)无疑是世界领先的厂商，不久前推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具备业界领先的低耗电量及高效能MCU产品。作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系列产品，RL78/F12专为车载电子而设计，其有助于降低系统耗电量并提供更高效能，适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。

　　瑞萨电子RL78/F12微控制器