全球车用CMOS传感器需求将大爆发 封装厂卡位关键年

　　全球半导体业者正积极寻找智能型手机以外的潜力发展领域，随着国际大厂纷加速投入先进驾驶辅助系统(ADAS)应用开发，半导体封装业者估计2018年市场商机将明显发酵，2017年可望成为众厂卡位市场的关键年，率先切入车用CMOS感测元件的封装厂商，营运表现有机会出现大幅成长。

　　全球半导体大厂纷看好汽车电子市场商机，不仅台积电已将车用电子纳入四大发展平台之一，包括半导体元件、IC设计、后段封测、IC通路等业者亦看好汽车电子、智能驾驶等发展趋势，尤其是ADAS应用相当被业界看好，估计2018年市场可望起飞。

　　ADAS主要包括自适性车距控制巡航系统(ACC)、高感光夜视辅助系统(NVS)、停车辅助系统(PAS)、前方碰撞警示系统(FCWS)、盲点侦测系统(BSD)及车道偏移警示系统(LDWS)，透过车用雷达、传感器等搜集资讯，再借电子控制单元将资讯分析处理并输出讯号，让车辆进行相对应的动作。

　　目前ADAS应用仍以中高阶车款为主，欧系大厂为市场主力，其大量采用车用摄影机影像系统，并结合包括LDWS采用的CMOS影像传感器、NVS搭载的红外线装置、ACC采用的雷达技术、PAS使用的超声波技术等。

　　全球车用CMOS感测元件市场龙头为日厂Sony，但三星电子(Samsung Electronics)已砸下80亿美元收购美系厂商Harman International，全力布局车用CMOS感测元件，业者认为2017年将是众家业者积极卡位的关键年，尤其国际大厂Google、苹果(Apple)等纷投入无人车相关研发，全球智能车风潮可望在2020年掀起波澜。

　　现阶段CMOS影像传感器主要应用在移动装置，智能型手机内建CMOS传感器比重已达70%，随着手机市场愈趋成熟，业界纷跨足汽车领域，业者估计未来手机用CMOS影像传感器市场平均年复合成长率恐仅约1%，但应用在汽车、安控、医疗、游戏、工业等领域比重将持续上升。其中，汽车、安控市场年复合成长率将分别超过5成及3成。

　　调查机构Frost & Sullivan预估，2018年全球ADAS销售量将上看3.55亿组，产值挑战350亿美元，年复合成长率上看2成。

　　台系车用CMOS传感器封装厂胜丽拥有逾200项相关IP，握有安森美半导体等客户订单，并与Sony、Panasonic等厂商关系良好，目前胜丽车用CMOS、安控芯片封装营收比重近8成，未来将持续降低存储器封装营收比重，提升车用CMOS、安控芯片封装比重。