高通发表全球首款5G芯片 估最快2018年上半导入手机应用

　　美国芯片大厂高通(Qualcomm) 17日在该公司于香港举办的4G/5G大会上，发布名为“Snapdragon X50”的全球首款5G无线芯片，预估到了2018年上半应可见内建于手机装置中，可望创造较现行无线网路技术速度快上100倍的高速连网优势，初期将主要面向手机及家庭无线网路等装置应用领域。

　　根据科技网站CNET报导，高通表示，这款5G芯片将可能在2018年冬季奥运举办前夕，首度搭载于韩国最大电信营运商韩国电信(Korea Telecom)无线网路设施支持的手机产品中，因此这款5G芯片最初可能将只会出现在韩国国内，毕竟韩国也是全球无线网路技术及应用普及度较高的国度。

　　外媒分析，Snapdragon X50即代表迈向5G无线网路时代的初期里程碑产物，也由于仍在初期阶段，因此Snapdragon X50仍存在部分限制性，例如该芯片仅相容于5G网路，因此搭载这款芯片的装置若要具备可连结4G或3G等无线网路规格的功能，仍必须额外内建另一颗支持芯片。因此高通也希望未来能开发出同时相容各代无线网路规格的芯片产品。

　　高通希望未来手机制造商在开发支持5G的移动装置上，能够将Snapdragon X50与高通Snapdragon移动处理器系列产品线进行整合配置，在此情况下如乐金电子(LG Electronics)、宏达电等制造商的移动装置均采高通Snapdragon产品线，即具备采用Snapdragon X50的先行优势，不过苹果(Apple)等其他手机制造商则未采用高通移动芯片。

　　值得注意的是，通常一般新款无线网路技术要投入市面前，首先都会先从内建于无线热点这类独立装置进行先行试验，不过高通此次推Snapdragon X50则打算直接内建于手机中，跳过先搭载于其他独立装置的过程。

　　高通与该公司合作的手机和网路业者，均希望Snapdragon X50芯片能够协助其更进一步了解5G技术将如何运作，让芯片制造商未来推出的新款处理器，能够拥有更完整版本的5G技术。

　　由于5G采用属于非常高频谱的毫米波作为大量资料高速传输的技术基础，但传输上仍受限于只能短距离且面临其他传输限制，加上5G技术与过去3G及4G技术完全不同、没有前例可循，因此这也让发展5G网络上面临困境。

　　此外，高通也表示澳洲电信营运商Telstra将于2016年底推出GB传输等级的LTE网路，预期随着更多电信营运商将无线网路设基础设施升级，到了2017年全球市场将可望见到更快速的4G LTE网路服务问世。