瑞声科技亮相世界移动通信大会（MWC 2016）

　　瑞声科技控股有限公司(「瑞声科技」或「公司」)与其最近收购的子公司WiSpry亮相于2016年2月22日召开的世界移动通信大会(MWC 2016)，展示其结构整合射频解决方案及天线调谐技术，展位：Hall 2, 2B40MR。

　　瑞声科技是全球领先的通信和消费类电子市场的微型元器件整体方案供应商，致力于提供声学、天线、Haptics、结构件、光学和射频的技术解决方案。继塑料外壳、金属外壳，射频和声学方案成功整合至全球公认的智能手机后，瑞声科技正迈入射频调谐和声学结构整合的全新时代，进一步提升差异化的终端用户体验。

　　瑞声科技控股有限公司与其最近收购的子公司WiSpry亮相于2016年2月22日召开的世界移动通信大会(MWC 2016)，展示其结构整合射频解决方案及天线调谐技术，展位：Hall 2, 2B40MR。瑞声科技通过先进技术与金属外壳的整合，为智能手机厂商提供强劲而全面的支持。公司提供射频和声学整合方案，其金属结构器件外型美观且功能强劲，均由瑞声科技内部精工制造。此外公司还提供具备调谐功能的天线整合方案以及环绕立体声等声学解决方案。除了智能手机外，公司还为平板电脑、穿戴式设备和物联网设备等众多移动消费类电子设备提供整体解决方案。

　　WiSpry已成为瑞声科技重要的一部分，其高性能的RF-MEMS天线调谐器已完全整合到瑞声科技的射频和声学整合方案中。随着LTE-A的持续部署及5G标准的热议，天线的性能将变得越来越重要。现今人们对更快的上行和下行数据传输速率、更高的信噪比，以及对金属外壳和机身微型化的要求，使得天线调谐的整合方案变得尤为重要。瑞声科技WiSpry凭借独特的市场定位在众多领域中通过前沿的技术为客户提供设计和制造服务，帮助他们在激烈的市场竞争中获得优势。

　　瑞声科技研发副总裁Roger Tay博士表示：“瑞声科技的结构整合方案已见强劲的增长势头且实现了金属壳的大批量出货，而WiSpry的加入使我们为客户带来了下一代的整合方案，以实现在LTE市场的差异化。我们很高兴能在本届的MWC中展示瑞声研发团队一直努力打造的独特的整合调谐天线方案。”