半导体设计业销售有望达875亿元

　　中国国际半导体博览会(IC China 2013)昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。

　　据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。

　　今年，不做半导体的国企清华紫光看中了中国十大IC设计企业之一的展讯，将其收入囊中。现在，另一个十大IC设计企业锐迪科也被清华紫光相中，欲以每股18.5美元将其收购。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，产业结构调整是行业必须，整合并购成为龙头企业成长的必经之路。其次，收购是金融资本层面在影响产业层面，这在各行业都有发生，以上并购只是小试牛刀，将来行业内会有越来越多的类似并购。