TI携“3C”战略推出Tiva C系列产品

TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse


　　物联网的发展，带动了相关半导体产品的发展，给了半导体厂商一个不容忽视市场机遇，半导体厂商也因此需要制定有针对性的战略方向。TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse介绍说，TI的战略可以简述为“3C”，即Connectivity、Communication以及Control。TI与最近推出了Tiva C T4M129x产品，Matt Muse介绍说，T4M129x是业界第一款支持以太网+MAC+PHY的Cortex-M4产品，同时也是TI在物联网领域“3C”战略的重要体现。

　　物联网不仅关乎各个独立的设备，同时也关乎各设备以及云端服务器之间如何进行通讯，因此，连接性和通信性非常重要。在连接性（Connectivity）方面，T4M129x除了支持以太网、MAC和PHY之外，还集成了USB、UART、SPI和I2C等总线，使其可以方便地处理多种网络节点，如WiFi、蓝牙、NFC、WirelessHART等，以灵活的连接性带来更多便利。另外，由于同时集成以太网、MAC和PHY，这样可以减少元件数量，节约占板面积，从而大大降低系统成本。

　　第二，在通信性（Communication）方面，T4M129x最大集成了256KB的SRAM，传输速率在业内也是数一数二的。大容量的SRAM可以使芯片支持多个协议栈，可以支持更多的节点来进行通讯。同时，这个芯片里面还有个加密模块，如果你的数据做连接时，如果需要保护，可以用这个加密模块进行加密、解密，最大程度保护你需要通讯的内容。

　　物联网是个很广的概念，所涉及的应用多种多样，芯片所需要应对的功能需求也多种多样，如果进行良好的控制非常重要。在控制性方面，T4M129x采用了Cortex-M4核心，此外还集成了高性能的PWM及ADC转换器，这些功能会使这个芯片有很强的能力做信号的处理，尤其是对周围的环境。T4M129x还支持标准实时控制协议IEEE1588，在实时控制性能上有一定的保障。

　　随着技术的不断发展，HMI人机界面变得越来越重要，功能也越来越丰富，特别是面向新一代年轻工人的工业设备，触摸屏更加符合需求也更能提高功能的集成度，这就使得支持显示器控制器成了必需。在T4M129x中，针对此种需求，集成了LCD TFT控制器，并且可以通过芯片集成外围设备通讯接口EPI总线来扩展SDRAM，从而实现更高刷新率，更好的显示效果。当系统中需要有LED显示、触摸按键等操作时，除芯片本身可以做很多控制外，可以通过总线控制和其它MCU通讯，以提高控制性能。

　　另一点值得注意都是，T4M129x还集成了ROM，ROM中预烧录了该芯片所有外设的驱动库。这一ROM是TI所独有的，其目的是通过ROM的方式来装载外设的驱动，以避免占用芯片宝贵的FLASH资源，进一步提高系统的性能。

　　当前，几乎所有的芯片公司都会推出使用自家产品的参考设计。参考设计最大的好处是可以缩短产品的研发时间，特别是大幅缩短了设计的验证过程，大大加速产品的上市。和TI其它一些产品，以及其它一些公司的产品一样，TI为Tiva C系列产品也提供了相应的参考设计。Matt Muse介绍说，T4M129x可与TI其它产品配合使用，TI提供了相应的参考设计。针对T4M129x，TI提供了完整的软件库TivaWare，包含月50个参考代码方案，可以直接使用。TI还针对此产品在网站上提供CCS编译器、操作系统、数据手册、应用笔记等的支持，还将推出更全更强大的Launch Pack开发工具。当被问及采用T4M129x的方案的研发周期时，Matt Muse回答说，如果是无需经过安全认证的消费级产品，设计周期可很短，如果需要安全认证，设计周期也只需大约6个月。这样的数据对产品开发者来说，无疑是很有吸引力的。