世界半导体设备投资看好明年

　　SEMI(美国半导体设备和材料协会)7月预测说：世界“半导体制造设备市场今年小衰，明年大好”，2013年略减1.7%，计363亿美元，明年即将劲增21%，达到近440亿美元。2014年中国台湾仍是世界最大的半导体投资者，虽比上年仅增1.8%，但其投资额已连续2年超过百亿美元，达到106亿美元，世界无出其右者。其后是北美和韩国，投资均在87亿美元左右，据称中国大陆投资将翻番，一举超过日欧，达到51亿美元。

　　Gartner公司9月则预测，2013年世界半导体设备投资继2012年锐减18.5%后，将续降9.1%，计270亿美元，2014年强力反弹14.9%，达310亿美元，2015年继续劲增19.6%，达370亿美元，2016年又降近3%，2017年再增10%，届时可望达到396亿美元。两家数额相差甚大。

　　半导体设备投资和宏观经济、电子设备生产、半导体产值的关系参阅表2。据Gartner的预测，电子设备和半导体生产未来几年基本保持增长的态势，半导体、电子设备和GDP的增长率一个比一个略高，而半导体设备投资的增长率则比前三者高出许多，且起伏很大，看似有相应关系，但不密切。

　　资本支出(capital expenditures)是为固定资产增值的所有经费支出，如房屋、机器设备的购置费及维护费等，当然，大于单项制造设备(equipment)的投资，如2013年世界半导体业的资本支出为548亿美元，而制造设备投资则为269亿美元，相差甚大。据Gartner公司透露的数据，2013年世界半导体业的资本支出集中在少数几家企业，Intel、台积电和三星等前三大即占当年总资本支出的一半以上，前五大超过65%，十大企业更占到76%。集成电路产业是资金、技术、人才高度密集型产业，我国企业应该说处于全面后进的状态，我国量产工艺仍为40nm级，而国际已达2xnm，正向1xnm前进，Intel今年已开始投入14nm生产。我国资金投入少见报道，据称如中芯国际这样业界领先企业的投入每年也不足10亿美元。有外媒报道2010年前5年政府投入计共70亿美元，后5年可望增至250亿美元，平均每年50亿美元，差强人意，可未知其报道是否可靠，我们实际支出是否有那么多? Moore定律寿命也就几年了，最近有专家说，可能在2020年约7nm时走到尽头，此后一条生产线的成本将超百亿美元，形势严峻，但愿我们能认真对待，加快脚步才好!