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适用于小功率电机驱动系统的MOSFET逆变模块

作者:时间:2012-01-24来源:网络收藏

摘要
  本文介绍新型的,用于风扇和水泵中的小型直流无刷。这种集成了6个和相应的高压栅极电路 (HVIC)。通过使用专门设计的和HVIC,该能提供最小的功耗和最佳的电磁兼容 (EMC) 特性。本文将探讨这种模块在应用中所涉及的封装设计、MOSFET和HVIC,并着重讨论其中的损耗、电磁干扰和噪声问题。
  电气设计;
  对于小型驱动,MOSFET在功耗、成本和性能方面较其它开关管更具优势。MOSFET的正向特征电阻为欧姆级 (见图1(a)) ;其导通损耗与漏极电流的平方成正比,当漏极电流低于1A时,其导通损耗低于额定功率相同的IGBT的导通损耗,这是因为IGBT在通态时存在阈值电压,该电压随输出功率的下降而显著增加。大多数空调使用的风扇电机功率在50W以下;在这个功率级别上,基于MOSFET的逆变器的效率高于IGBT。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/178012.htm

拟变模块的静态和开关特性

  至于其反向特性 (参见图1(a)),MOSFET中固有的体二极管可充当IGBT逆变器中的快速恢复二极管 (FRD) ;即可以通过电子扩散过程实现快速而平滑的恢复特性,同时节省了引线框内芯片的占用空间。由于MOSFET比一般FRD尺寸大,其反向压降小,而且在栅极为高时,该压降甚至会更小,这是因为MOSFET沟道本身就允许双向电流。MOSFET的另一个优势是其耐用强度。它比IGBT的耐用强度高;与额定功率相同的其它器件相比,具有更宽的安全运行区 (SOA)。本文所介绍逆变模块中的MOSFET在典型的运行条件 (Vcc=15V, Vdc=300V, Tc=25℃) 下,都能承受80ms的短路电流 (见图2)。而且,在出现电涌时,基于MOSFET逆变器的抵御能力优于额定电压相同的IGBT方案,这已被开关器件的雪崩额定电压值所证实。因此,在220V下可采用额定电压为500V的MOSFET,而在相同条件下采用IGBT,其额定电压则需要达到600V。但是,传统的MOSFET开关速度极高。MOSFET通常用于快速开关转换器,如AC/DC或DC/DC电源,这些应用场合要求栅极电荷Qg尽可能少,以降低开关损耗。不过,在电机驱动应用中,这种快速特性没有用处,尤其是高的dV/dt值还会引起电磁干扰。稳定性与最佳性能不易兼顾.

模块中MOSFET的短路保护能力

  通常,增加栅极阻抗会降低MOSFET的开关速度。在如图3(a)所示的半桥电路中,如果高压侧MOSFET的栅极阻抗 (在HVIC中实现) 大,将会存在一定的短路电流;这个电流是上面那个MOSFET导通时的密勒电容Cgd感应产生的,不严重时一般不会察觉。但是,正如图3(b)所示,这种异常行为会增加逆变开关的损耗 (导通损耗),并最终减弱的额定功率和稳定性。在这样的瞬态过程中,要降低开关速度,同时又不失稳定性,上方那个MOSFET的Vgs应小于阈值电压Vth。换句话说,最好通过调节HVIC的关断阻抗来保证的稳定性,防止因电压变化而感应短路电流。但这会增加MOSFET的关断dV/dt值。

基于MOSFET的逆变器在dV/dt异常条件下的运行

  除了稳定性外,在确定栅极电阻时,还应考虑空载时间和延迟时间之类的运行要求。电压源逆变器的空载时间会降低输出电压的质量,进而降低电机的转速性能。而且,这个问题会随开关频率的增大而进一步恶化。消费电子应用中的开关频率一般在16kHz以上,这是为了防止可听见音频带 (人耳可听到的频带) 噪声;系统开发人员一般都希望将系统的空载时间设计为1ms。1ms的理论极限 (控制器可设置的最小值) 可由公式 (1) 计算。

  Tdead=max(Toff,LS-Td(on),HS,Toff,HS-Td(on),LS);;;;;;;; (1)
  这里,Td(on)为导通时的传送延迟 (从输入信号脉冲的50%起到电流达到稳定所需的时间) ;Toff为关断时的传送延迟 (从输出信号脉冲的50%起到整流换向完毕所需的时间)。下标HS和LS分别表示高压侧和低压侧MOSFET。要满足空载时间要求,可延长Td(on),即增加导通栅极电阻。但这种方法不通过检测直流通道电流来测量三相电流的系统,因为这种系统的一个关键要求是导通延迟要小。当输出脉冲宽度小于功率器件的导通延迟时,不能用电流检测技术来测量逆变器的输出电流。增大导通延迟会增加电流检测的不确定性,尤其是在调制指数小的低速运行情况下。因此,增加导通延迟虽能缩短空载时间,但却会减弱电机的低速性能。
  上述问题不能通过调节某一时刻的栅极电阻来解决。为了获得最佳的性能 (最佳空载时间、最佳延迟时间),同时又保持稳定性 (防止dV/dt感应出短路电流),必须针对电机定 制MOSFET。除调节栅极电阻外,还需要优选MOSFET的Qg和Vth。在本文介绍的逆变模块中,MOSFET的Qg比值 (即Qgd/Qgs) 被设置为2.0左右,以防止在最坏的情况下出现短路电流。根据这个电荷值确定出适合的栅极电阻范围。功率MOSFET的延迟时间是Vth的对数函数。因此,Vth的变化范围对确定最坏情况的延迟时间和空载时间有很大作用。在满足这些要求的同时,输出电压变化 (dV/dt) 应当小,以降低电磁干扰。图1(a)和(b)所示的开关特性是满足如下条件时测试的结果:dV/dt=2kV/ms,空载时间=1.0ms,导通延迟时间=2.5ms (延迟时间是在最坏的运行情况下,并考虑栅极电阻和其它器件参数的离差后,从输入信号脉冲中心到建立电流稳定所需的时间)。我们已通过适当选择栅极导通电阻和阈值电压达到了这些条件。
  除了这些可预先确定的特性外,用户还可控制模块的开关速度。象其它SPM系列一样,本文介绍的这种模块在高压侧MOSFET上提供开放源极输入端,允许用户加入自己的阻抗单元来控制高压侧MOSFET的开关速度,从而在开关损耗与电磁干扰之间作出最佳平衡。

  应用方面的考虑
  图4给出了本模块的一个应用示例。在图4(a)和(b) 的模拟中,假设结区温度Tj保持为125℃;该温度为本模块的最大工作结区温度。通过这项模拟,肯定当模块外壳温度控制在100℃并采用空间向量调制 (SVPWM) 时,输出功率可大于Pout=100W,并允许Pd=16W的功率损耗。根据这些信息,我们利用一台130W BLDC电机(正弦反电动势) 和图4(c)所示的电路,对模块的额定功率进行验证实验。实验中采用的散热片有效表面积约为100cm2。采用该散热片后,模块在20kHz SVPWM下可向电机输出150W的功率;热功耗为12W。而此时模块的外壳温度为86℃,MOSFET结区温度为104℃,环境温度27℃。在同样条件下采用图4(d)所示的非连续PWM时,由于有效开关频率降低,模块的功耗可达到8W,而逆变器效率可达到95%。此时,模块的外壳温度为62℃,结区温度为82℃(已考虑电机铁芯的损耗),逆变器的损耗为整个系统功耗的27%。

应用实例


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