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5Gbps高速芯片测试技术

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作者:时间:2006-11-21来源:半导体国际收藏

前言

近年来,数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行传输方式。

高速串行数据传送方式有以下的一些特征:

● 数Gbps的传送数率
● 由于是高速传送,信号振幅较小,为数百mV程度
● 小振幅的信号传送时,为了减小噪声的影响,都采用的是差分传送方式
● 对各信号通道间的相位同步没有严格要求

近年来对芯片的高速数据处理的要求,使得许多芯片内部都已经搭载了高速IF的功能。但是,也正是由于它的高速性能造成芯片的变得非常的困难。对这类高速IF芯片的初期评价阶段,一般采用的是多种计测器的综合评价。但是针对多管脚的高速IF芯片,单纯利用计测器的测定,会面对许多问题。

T6683+5G Option

为了实现精确的高速差分串行信号,我们开发了可以对应最大5Gbps差分信号的ATE用高速选件。这次开发的可以提供最大5Gbps的高速专用PE(图1),内藏于ATE系统中,其包括:64个高速输入专用通道+ 64个高速输出专用通道的Dr



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