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Zarlink推出Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡

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作者:电子产品世界时间:2006-11-20来源:eepw收藏

将在2006年11月14-17日举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇共同展示


     
     卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 (先进夹层板卡)。该款延伸卡即是一个参考设计,也是一个生产就绪(ready-to-manufacture)的解决方案,大大缩短了信号处理、和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。

    ZLE60400  在可热插拔的标准外形尺寸内提供高达25 Gb/s的ATCA(高级电信计算架构)和MicroTCA系统互联性能。卓联半导体公司将在德国慕尼黑举办的Electronica 2006展会上与安富利科汇一起展示其ZLE60400 卡(A3展馆,606展台)。  

    不断增长的对带宽密集、多媒体丰富的应用的需求迫切需要和通信设备间的高速系统互连。通过为基础设备、边缘网络、存储、军事以及科学设备中的芯片到芯片(chip-to-chip)和电路板到电路板(circuit board-to-circuit board)互连定义一种基于开放式标准的可扩展架构,® 消除了潜在的业务流“瓶颈”。 

    “设备制造商面临满足更高速度互连需求的压力,而ZLE60400可满足ACTA高速背板和机箱要求,并且允许串行延伸到机箱之外。”卓联半导体公司光学产品部经理Marco Ghisoni博士说,“结合卓联公司的并行光学模块技术,ZLE60400卡为设备机架、机箱以及电路板间的互连提供了可扩展的大吞吐量连接,距离可超过100米。” 

    这一独立的解决方案可以配合成品处理板和I/O板,构成概念验证系统、测试和开发系统或者最终系统设计。ZLE60400具有高度灵活性,支持与大量业界标准连接器的互操作,包括、SMA(SubMiniature version A)、HIP(硬件互操作性平台)。光学连接采用业界标准的MPO/MTP带状光纤。

    “RapidIO技术被广泛接受为下一代电信设备的主要互连技术。”RapidIO贸易联盟执行总监Tom Cox说,“卓联公司的新款光学延伸卡参考设计可以帮助简化RapidIO系统的开发,并加快其上市时间。”  



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