飞兆推出用于镇流器的DPAK SuperFET™

导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一

全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装，
能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计


飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™; MOSFET器件系列，专为满足最新的超纤小型镇流器应用的DPAK (TO-252) 器件需求而设计。飞兆半导体DPAK封装的 SuperFET器件的导通阻抗仅为传统Planar型平坦化MOSFET的三分之一 (0.6 ~ 1.2 Ohm)，能将满足高频照明系统设计的系统效率需求且将开关和传导损耗减至最小，并满足这些快速转换的照明设计的系统效率要求。这些器件还能可以承受镇流器在极高频率下可靠地工作所需的快高速电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt) 转换开关瞬态效响应。，能在高频镇流器中可靠的工作。

一般而言，当标准MOSFET的击穿电压增大时，其导通阻抗RDS(on) 将随之呈指数级增长，并导致芯片尺寸增大。飞兆半导体专有的SuperFET 技术则将RDS(on)与芯片尺寸的这种指数关系变为线性关系，这使SuperFET器件获得非常出色的RDS(on) 和很小的芯片尺寸，甚至在600V击穿电压下亦然。飞兆半导体采用DPAK封装的SuperFET器件是这种先进封装技术的最新成果。

飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim表示：“DPAK封装器件是我们的SuperFET 产品系列的最新成员，专为满足照明系统制造商对提高能源效率和减少占位空间的要求而设计。利用我们专有的SuperFET技术，可以获得极低的导通阻抗以减小MOSFET芯片尺寸，并实现600V/0.6 Ohm的 DPAK封装产品。相比之下，通常用于照明应用的600V/0.6 Ohm平坦化MOSFET器件则采用较大的TO-220或 D2PAK (TO-263) 封装。飞兆半导体的DPAK SuperFET技术为我们的客户提供了采用更紧凑封装的低导通阻抗器件，从而满足了市场对更纤小化电子镇流器不断增长的需求。”
除了用于镇流器的DPAK封装器件外，飞兆半导体并针对照明、有源功率因数校正 (PFC) 和 AC/DC电源系统提供全面的SuperFET产品系列。要了解有关SuperFET产品系列的更多信息，请访问网页http://www.fairchildsemi.com/superfet。