台积电、联电当心！中芯再度进军日本抢食代工订单

　　台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!

　　日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶片代工订单，中芯已开始于日本展开业务活动，目标为抢下搭载于智慧手机、数位相机的影像感测器等晶片的代工订单。邱慈云表示，中芯和大陆的电子机器厂商关系密切，故将能协助日本品牌的晶片产品打入大陆市场。邱慈云指出，若日本晶片厂能将生产委由「低成本」、「交期短」的中芯进行，就可望协助日本厂打入大陆、印度、非洲等新兴国家市场。邱慈云并指出，希望在1年内于日本市场争取到2家大顾客。

　　据日经指出，对日本晶片大厂来说，和中芯合作可能将成为扩大供货给华为技术等大陆智慧手机大厂的契机，故日本晶片厂可能将重新评估目前以台湾大厂为主要代工夥伴的生产模式。日经指出，大陆政府正支援SMIC提高技术能力、且大陆电子机器大厂也正扩大对外采购，故对日本晶片大厂来说，和中芯合作可能将成为开拓大陆顾客的一项重要抉择。

　　据报导，中芯曾在2002年左右进军日本市场，主要帮DRAM大厂尔必达(Elpida)代工生产晶片产品，2007年中芯8%营收来自日本市场，惟之后因尔必达业绩恶化故双方也中止了代工契约，而此也等同中芯被迫退出日本市场。报导指出，因智慧手机等行动领域订单强劲，故中芯旗下3座工厂目前产能利用率达95%左右水准，且中芯也考虑扩大2013年的资本支出(目前为6.75亿美元)。